富士康放弃195亿美元的威达塔芯片计划，对印度造成打击|路透社

文件照片-一名女子走过富士康的标志，摄于2022年12月22日，台湾新北市。路透社/安娜贝尔·齐/文件照片

台北/班加罗尔，7月10日(路透社) - 台湾富士康周一表示，该公司已退出与印度金属到石油企业维丹塔价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪在印度的芯片制造计划构成了挫折。

这家全球最大的代工电子制造商去年与维丹塔签署了一项协议去年，在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示屏生产工厂。

富士康(2354.TW)已确定不会继续与维丹塔合资的决定，富士康的一份声明没有详细说明原因。

该公司表示，已与维丹塔合作一年多，致力于将“一个伟大的半导体构想变为现实”，但他们已经共同决定结束合资，并将从现在完全由维丹塔拥有的实体中撤出其名称。

维丹塔表示，该公司全力以赴推进其半导体项目，并已“与其他合作伙伴达成协议，以建立印度首个晶圆厂”。该公司在一份声明中补充说，维丹塔已加倍努力，以实现莫迪的愿景。

知情人士称，印度政府对激励批准的延迟问题导致富士康决定退出该合资企业。该知情人士补充说，新德里还对向政府申请激励提供的成本估算提出了几个问题。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重要优先事项，以追求电子制造业的“新时代”，而富士康的举动则对其吸引外国投资者首次在当地制造芯片的雄心构成了打击。

“这笔交易的失败无疑是‘印度制造’推动计划的挫折，”Counterpoint研究副总裁尼尔·沙赫表示，并补充说，这也对威达塔公司不利，对其他公司也“令人怀疑和担忧”。

印度副IT部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说，这两家公司都是印度的“重要投资者”。

他表示，政府不应“涉足两家私营公司选择合作或选择不合作的原因或方式”。

“重要一步”

富士康最知名的是组装iPhone和其他苹果(AAPL.O)产品，但近年来，它一直在扩大芯片业务以实现业务多元化。

世界大部分芯片产量集中在台湾等少数国家，印度是一个较晚进入者。威达塔-富士康合资公司去年9月宣布在古吉拉特邦开展芯片制造计划，莫迪称该项目是“重要一步”来推动印度的芯片制造雄心。

但他的计划进展缓慢。威达塔-富士康项目遇到的其他问题包括与欧洲芯片制造商意法半导体(STMPA.PA)的僵持谈判，路透社此前曾报道。

尽管威达福克斯康设法让意法半导体加入技术许可，但印度政府明确表示希望这家欧洲公司在合作中有更多“利益关系”，比如持有合资公司的股份。

意法半导体对此并不感兴趣，谈判仍然停滞不前，一位消息人士表示。

印度政府表示，他们仍然有信心吸引芯片制造投资者。上个月，美光表示将投资高达 8.25 亿美元用于芯片测试和封装单元，而非制造。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到 27.5 亿美元。

印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，去年共收到三份申请，希望在一项价值 100 亿美元的激励计划下建厂。

这些申请来自威达福克斯康合资企业、总部位于新加坡的 IGSS Ventures 和全球财团 ISMC，其中包括技术合作伙伴 Tower Semiconductor (TSEM.TA)。

价值 30 亿美元的 ISMC 项目也因 Tower 被英特尔收购而停滞不前，而 IGSS 的 30 亿美元计划也因其希望重新提交申请而被搁置。

印度已重新邀请公司申请激励计划。