印度古吉拉特邦与富士康就建立半导体工厂进行谈判 | 路透社

富士康股东在2023年5月31日台湾新北市举行的年度股东大会后摆姿势合影。REUTERS/Ann Wang/档案照片

印度艾哈迈达巴德，2023年7月12日（路透社）-印度古吉拉特邦正在与富士康就一家半导体工厂进行谈判，古吉拉特邦一位高级政府官员告诉路透社，就在台湾巨头中断了与印度维丹塔的195亿美元合资计划几天后。

古吉拉特邦科技部秘书维贾伊·内赫拉说：“我们正在与多家潜在投资者保持联系，包括富士康……古吉拉特邦独特地处于吸引顶级芯片制造商的位置。”

富士康（2317.TW）本周退出了与维丹塔（VDAN.NS）的项目，该项目也计划在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦进行，理由是进展缓慢等问题。

这一合资项目的破裂对莫迪设立印度为半导体制造中心的愿景构成了挫折。然而，富士康后来表示将独自申请印度芯片激励，并正在寻找新的合作伙伴。

富士康没有立即回应置评请求。路透社率先报道了其与古吉拉特邦的谈判。

莫迪希望将芯片制造作为追求电子制造“新时代”的重中之重，但他的计划迄今为止陷入困境。

去年有三家公司申请了激励措施——Vedanta-Foxconn合资公司、总部位于新加坡的IGSS Ventures和全球财团ISMC，其中Tower Semiconductor（TSEM.TA）是其技术合作伙伴——但目前尚未达成任何协议。

在周二解释Vedanta分拆时，富士康表示“双方都意识到项目进展不够快”，并且存在其他“我们无法顺利克服的挑战性差距”，但没有提供更多细节。

Foxconn在印度的代表V. Lee在LinkedIn上写道：“有时，独自一人飞得更高。”

与古吉拉特邦的谈判是在美光科技（MU.O）表示将在该邦投资高达8.25亿美元用于半导体测试和封装设施之后几周展开的。

额外报道由Munsif Vengattil提供；由Aditya Kalra撰写；由Sharon Singleton编辑