AI热潮推动，台积电将在台湾投资29亿美元建设先进芯片工厂 | 路透社

建筑工人站在台湾南部台南市举行的台积电启动其最先进的3纳米芯片的大规模生产仪式上，2022年12月29日。路透社/安王

台北，7月25日(路透社) - 受人工智能需求激增的推动，台湾芯片制造商台积电(2330.TW)计划在台湾北部投资近900亿新台币(28.7亿美元)建立一家先进封装工厂，该公司周二表示。

“为了满足市场需求，台积电计划在桶硫科学园区建立一家先进封装工厂，“该公司在一份声明中表示。

CEO魏哲家上周表示，受人工智能热潮推动，台积电无法满足客户需求，并计划将先进封装产能大致翻倍 - 这涉及将多个芯片放入单个设备中，降低更强大计算的附加成本。

对于先进封装，特别是台积电的晶圆上晶片封装技术(CoWoS)，产能"非常紧张”，魏哲家在公司报告第二季度利润下降23%后表示。

“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧张局势将在明年释放，可能在明年年底左右。”

全球最大的代工芯片制造商表示，台积电作为人工智能芯片的领先制造商 - 包括芯片设计公司英伟达股份有限公司(NVDA.O)和高通公司(AMD.O) - 并未抵消全球经济复苏速度不及预期所带来的更广泛的终端市场疲软。

通露科学园管理局已正式批准台积电的土地租赁申请，该公司表示，新建厂房位于苗栗县北部，将创造约1500个就业岗位。

尽管这家领先的苹果(AAPL.O)供应商正在加速海外扩张，但它计划将最先进的芯片技术保留在台湾，这个全球半导体制造业强国为智能手机到电动汽车等一切提供动力。

（1美元=31.3230台币）