富士康子公司正就在泰米尔纳德邦投资2亿美元建立零部件工厂进行谈判 | 路透社

一名女子走过富士康的标志，位于2022年11月9日台湾台北的公司大楼外。路透社/安王/文件照片

印度金奈，7月26日（路透社） - 富士康（2317.TW）的子公司正在与印度泰米尔纳德邦就在南部地区投资高达2亿美元建设新的电子元件工厂进行谈判，两位直接知情的消息人士周三告诉路透社。

富士康工业互联网（FII）（601138.SS）的CEO郑品，以及其他公司代表上周会见了泰米尔纳德邦官员，包括首席部长，讨论了对该邦的投资。政府在会后的一份声明中表示，FII已向邦政府提出了最初在该设施投资1.8亿至2亿美元的计划，其中一位消息人士表示。

全球最大的合同电子制造商富士康和泰米尔纳德邦工业部发言人均拒绝置评。

富士康已在泰米尔纳德邦的金奈市附近拥有一个庞大的校园，那里组装着苹果（AAPL.O）的iPhone。

这两位消息人士拒绝透露计划的细节，也没有说明在拟议的工厂生产的零件是否将用于iPhone或其他公司的产品。

Foxconn旨在在2024年前完成工厂建设，并预计之后会有进一步的投资，第一消息来源称。

两位消息来源都表示最终决定尚未做出。

Foxconn还在与印度西部古吉拉特邦进行谈判，以期进入印度半导体行业。预计其董事长刘揚将在本周政府举办的年度半导体活动上发表讲话。

上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示已与FII进行了会谈，后者已承诺投资10.7亿美元用于新工厂。