富士康将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元，生产iPhone零部件和芯片设备 | 路透社

一名女子走过富士康的标志，2022年11月9日，台湾台北。路透社/安王/文件照片

班加罗尔，8月2日（路透社）- 富士康（2317.TW）将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元，用于制造iPhone的外壳组件和芯片制造设备，这表明富士康对这个南亚国家的兴趣日益增长，以分散对中国以外的赌注。

其中3.5亿美元将用于建立iPhone组件工厂，预计将创造12,000个就业岗位，而富士康将与应用材料（AMAT.O）合作，投资2.5亿美元用于制造芯片制造工具，卡纳塔克邦在一份声明中表示。

路透社首次报道了这些投资计划。邦政府表示，这两个项目是通过所谓的意向书签署的，这意味着最终的具体方式可能会发生变化。

富士康组装了约70%的iPhone，并且是世界上最大的合同制造商，由于COVID疫情的影响和地缘政治紧张局势，该公司一直在将生产多样化地远离中国。

这些投资决策是在富士康董事长刘揚、卡纳塔克邦IT部长普里扬克·卡尔格和工业部长MB帕蒂尔之间的会议之后做出的。

刘揚在声明中表示：“我们对卡纳塔克邦为我们在印度的扩张计划提供的可能性感到兴奋。”

富士康在印度的扩张也是一系列外国公司扩大业务的最新举措，从美光到亚马逊，这些公司将在未来数年内扩大业务并承诺投资数十亿美元，押注于世界上人口最多的国家的消费和需求增长。

印度总理纳伦德拉·莫迪目前也吸引投资者进行半导体制造，这是他目前的主要商业议程。

在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作开展半导体制造设备项目，并为大约1,000人创造就业机会。

富士康还计划申请激励措施，根据印度政府的价值100亿美元的计划促进芯片制造，并正在与古吉拉特邦进行洽谈，在这个西部邦建立芯片制造设施。

富士康董事长刘在印度参加了联邦政府的旗舰半导体会议后，一直在印度各邦会见官员。

印度泰米尔纳德邦还宣布，富士康将投资1.94亿美元建立一个新的电子元件制造工厂，将创造6,000个就业岗位。