独家：中国将启动400亿美元国家基金，以促进芯片产业| 路透社

香港/北京，9月5日（路透社） - 两名知情人士表示，中国计划启动一支新的国家支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约400亿美元，这是该国加大努力赶上美国和其他竞争对手的举措。

这可能是中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）推出的三个基金中规模最大的一个。

根据政府报告，其目标规模为3000亿元人民币（410亿美元），超过了2014年和2019年类似基金分别筹集的1387亿元人民币和2000亿元人民币。

两名知情人士和第三名知情人士表示，其中一个主要投资领域将是芯片制造设备。

习近平主席长期以来一直强调中国需要在半导体领域实现自给自足。在华盛顿过去几年实施了一系列出口管制措施后，这一需求变得更加迫切，理由是担心北京可能利用先进芯片提升其军事能力。

去年10月，美国推出了一揽子制裁措施，削减了中国获取先进芯片制造设备的途径，美国盟友日本和荷兰也采取了类似步骤。

两名知情人士表示，这一新基金近几个月获得了中国政府的批准。

一名知情人士表示，中国财政部计划出资600亿元人民币。其他出资方的情况尚不得而知。

由于讨论属于机密，所有消息来源均拒绝透露身份。

国务院新闻办公室负责代表政府、财政部和工业和信息化部处理媒体查询，未立即回应路透社的评论请求。

大基金也未立即回应评论请求。

迄今为止的投资

中国国旗与“中国制造”标识并排显示在印有半导体芯片的印刷电路板旁，2023年2月17日拍摄的插图照片。路透社/佛罗伦斯·罗/插图/文件照片

第一和第二消息来源表示，筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三基金将何时启动，或者计划是否会进一步调整。

大基金之前两个基金的支持者包括财政部以及中国国家开发银行资本、中国烟草总公司和中国电信等深腰包的国有实体。

多年来，大基金为中国两家最大的芯片代工厂——中芯国际（0981.HK）和华虹半导体（688347.SS），以及闪存制造商长江存储等一些较小的公司和基金提供了融资。

尽管有这些投资，中国的芯片行业仍然难以在全球供应链中发挥主导作用，尤其是在先进芯片方面。

投资经理

据三人称，大基金正在考虑聘请至少两家机构来投资新基金的资金。

自2021年以来，中国反腐败机构一直在调查大基金前两个基金的唯一管理机构中信-国际资本的多名高级官员和前官员。

尽管如此，两名知情人士表示，预计中信-国际资本仍将是第三个基金的管理机构之一。

中信-国际资本并未立即回应置评请求。

两名知情人士称，中国官员还已接触中国航天科工集团公司旗下的投资机构中国航天投资，讨论其成为基金的一家管理机构。

中国航天投资并未立即回应置评请求。

（1美元=7.2901人民币）