独家：印度信实探索芯片制造业，与潜在合作伙伴进行洽谈 | 路透社

印度甘地纳格的光彩古吉拉特全球贸易展上，2019年1月17日，信实工业的标志在一个摊位上展出。路透社/阿米特·戴夫/文件照片

新德里，9月8日(路透社) - 亿万富翁穆克什·安巴尼的信实工业(RELI.NS)已经开始探索进军半导体制造业，这一举措可能解决其供应链需求，并满足印度不断增长的芯片需求，两名熟悉其战略的人士表示。

这家电信至能源企业集团受到印度政府的鼓励，已经与潜在成为技术合作伙伴的外国芯片制造商进行了初步接触，其中一位直接了解计划的人士表示。

该人士表示：“有意向，但没有时间表”，并补充说，信实尚未就是否最终投资做出决定。

目前尚不清楚外国芯片制造商的名称。

消息人士未获授权向媒体发表评论，并拒绝透露身份。此前未有报道信实对半导体制造的兴趣，而信实也未对多次的置评请求作出回应。

印度的IT部和总理纳伦德拉·莫迪的办公室也未对置评请求作出回应。

莫迪宣布他希望印度成为世界的芯片制造商，但这一雄心，最早于2021年提出，已经遭遇挫折。尽管印度的Vedanta(VDAN.NS)和台湾的富士康(2317.TW)都在考虑建厂，但该国目前尚无任何芯片制造厂。

信实集团认为涉足半导体领域具有优势，因为这一举措将有助于防范可能影响其电信和电子设备业务的芯片短缺，消息人士称。例如，2021年，这家企业推迟了与谷歌合作开发的低成本智能手机的推出，理由是芯片短缺。

他们指出，印度和全球对半导体的需求也在增加。印度政府预测，到2028年，国内芯片市场价值将达到800亿美元，而目前为230亿美元。

美国芯片制造商GlobalFoundries的前印度执行官阿伦·曼帕吉表示，信实集团的市值约为2000亿美元，将是印度最具竞争力的公司之一，可以涉足半导体领域。

他说：“他们也有丰厚的资金，并且知道如何与政府合作。”

但芯片制造是一个历来饱受兴衰周期困扰并需要大量专业知识的行业。

曼帕吉表示：“对于信实集团来说，获得技术合作伙伴——无论是通过合资企业还是技术转让，都是成败的关键点。”

尽管印度政府提供了100亿美元的激励措施，但印度的芯片雄心遭遇挫折。

2023年7月，威达塔和富士康之间的195亿美元合资企业在启动之前就破裂，双方在寻找技术合作伙伴方面遇到困难，富士康抱怨项目进展不够快。

Foxconn自那时起决定在印度进行投资，而不是与Vedanta合作。

阿布扎比Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor（TSEM.TA）合资的ISMC计划在印度投资30亿美元，但在英特尔（INTC.O）试图收购Tower后进展缓慢。后来英特尔和Tower之间的谈判最终破裂。

据一位直接了解讨论情况的第三方消息来源称，Reliance已经考虑了数月时间，打算投资3亿美元，以获得该合资企业30%的股份。

Next Orbit Ventures和Tower未回应有关评论的请求。