亚利桑那州州长表示州正在与台积电就先进封装技术进行洽谈 | 路透社

亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）在2023年9月19日于台北举行的美国商业日和台美供应链合作论坛上发言。摄于2023年9月19日。路透社/卡洛斯·加西亚·劳林斯（Carlos Garcia Rawlins）

台北，9月19日（路透社）- 亚利桑那州正在与台湾芯片制造商台积电（2330.TW）就先进封装进行磋商，州长凯蒂·霍布斯周二表示，因为这个美国州正在寻求吸引更多投资，并解决台积电在那里遇到的挑战。

台积电正在投资400亿美元在亚利桑那州建造两个芯片制造设施，以支持华盛顿州增加美国的芯片制造能力的计划。

“我们在构建半导体生态系统的努力中，专注于先进封装，因此我们目前正在进行几项相关工作，”霍布斯在台北举办的美国-台湾供应链论坛的间隙表示。

台积电在一份声明中表示，已向州长介绍了亚利桑那州芯片制造设施取得的“积极”进展，但并未直接提及先进封装设施的计划。

“我们相信此次访问期间举行的对话将有助于我们未来更加紧密地合作，” 台积电表示。

对于人工智能（AI）芯片至关重要的先进封装技术可以将多个芯片拼合成单一设备，降低更强大计算的成本。

面对人工智能相关需求的激增，台积电一直无法满足对先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，包括在台湾投资近900亿新台币（28.1亿美元）建设新的设施。

台积电在7月表示，由于专业人员短缺，其位于亚利桑那州的首个晶圆厂将推迟至2025年，并且正在派遣台湾的技术人员培训当地员工。该厂原定明年开始生产。

Hobbs表示她不认为会有进一步的延迟。

“亚利桑那州的项目进展顺利。我对它的建设速度印象非常深刻，我们正在解决问题，预计它将按计划继续进行，” 她说。

霍布斯表示，她领导的代表团与台积电高管的会议主要关注了他们的“持续合作”以及如何解决可能出现的任何问题。

“我们将继续确保我们拥有所需的熟练工人，无论是在先进制造领域还是建筑领域，以便我们能够继续进行这些投资。”

全球最大的代工芯片制造商台积电的主要客户包括苹果(AAPL.O)和英伟达(NVDA.O)。

台湾总统蔡英文周二稍后在总统府会见霍布斯时，赞扬台积电的亚利桑那工厂是合作的象征。

蔡英文说：“这些共同努力也将帮助我们创建更安全、更有韧性的供应链。”

（1美元=32.0120台币）