美国最终确定规则,阻止中国从520亿美元的芯片资金中获益 | 路透社
David Shepardson
中国和美国的国旗被展示在印有半导体芯片的印刷电路板上,这是2023年2月17日拍摄的插图照片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
华盛顿,9月22日(路透社) - 美国商务部周五发布最终规定,阻止半导体制造补贴被中国和其他被视为对美国国家安全构成威胁的国家使用。
这一规定是拜登政府在开始拨款390亿美元用于半导体生产之前的最后一道障碍。具有里程碑意义的“芯片与科学”法案为美国半导体生产、研究和人才培养提供了527亿美元的资金。
这项规定最初是在3月提出的,通过限制美国资助的受益者投资于中国和俄罗斯等被视为问题国家的半导体制造扩张,并限制激励资金的受益者与被视为问题实体的外国进行联合研究或技术许可努力。
2022年10月,该部门发布了新的出口管制,以阻止中国获取使用美国设备制造的某些半导体芯片,以减缓北京在技术和军事方面的进展。
“我们必须绝对警惕,确保这一分钱都不会帮助中国超过我们,”商务部长吉娜·雷蒙多周二告诉国会。
如果资助接收方违反限制,商务部可以收回联邦资助。
蕾蒙多告诉国会,她正在尽快审批资助。
蕾蒙多说:“我感到压力很大。我们进度落后,但更重要的是我们要做对。如果我们需要再花一个月或几个星期来做对,我会为此辩护,因为这是必要的。”
该规定禁止资助接收方在关注的外国国家显著扩大半导体制造能力10年。它还限制接收方与关注的外国实体进行一些联合研究或技术许可努力,但允许国际标准、专利许可和利用晶圆代工和封装服务。
最终规则禁止在关注的外国国家的领先和先进设施中显著扩大半导体制造能力10年。它还澄清了晶圆生产包括在半导体制造范围内。
最终规则将扩大的半导体制造能力与增加洁净室或其他物理空间联系起来,将增加产能超过5%定义为实质性扩张。
该规定禁止接收方增加新的洁净室空间或生产线,导致扩大设施的产能超过10%。
该规定还将一些半导体分类为对国家安全至关重要,触发更严格的限制,包括量子计算当前一代和成熟节点芯片,在辐射密集环境中以及用于其他专门的军事能力。