美国对向中国出口芯片制造设备的限制措施几乎已经敲定，政府发布的文件显示 | 路透社

中国和美国的国旗被展示在印有半导体芯片的印刷电路板上，这是2023年2月17日拍摄的插图照片。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/文件照片

10月5日（路透社）- 根据政府发布的消息和一位消息人士的说法，一项更新的限制向中国出口美国芯片制造设备的规定正在最后阶段审查，这表明拜登政府即将收紧对北京的限制。

路透社独家 报道 显示，美国官员在最近几周警告中国，称预计本月将更新限制向中国出口半导体设备和先进人工智能芯片的规定。

消息人士称，这些更新将增加限制并关闭首次于2022年10月7日公布的规定中的漏洞。这些规定激怒了北京，并进一步加剧了与华盛顿的关系紧张。

一项名为“出口控制半导体制造项目，实体名单修改”的法规于周三发布在管理和预算办公室（OMB）网站上。

一位要求匿名的知情人士证实，该发布指的是预期限制向中国出口芯片制造工具。

前官员表示，通常在国务院、国防部、商务部和能源部就其内容达成一致意见之前，出口控制规则通常不会由管理和预算办公室发布。

政府尚未发布更新人工智能用高端芯片出口限制的伴随规定。

消息人士称，拜登政府希望同时发布这两项规定。美国商务部发言人拒绝置评。