拜登结合数十亿美元的芯片制造补助和对中国的限制措施，以保持美国的领先地位

半导体芯片在印刷电路板上的示意图片，摄于2023年2月17日。路透社/Florence Lo/插图

华盛顿，10月17日 (路透社) - 拜登政府对中国最新一轮出口限制措施是其旨在阻止北京技术进步的双管齐下战略的一部分，担心中国可能利用这些创新来增强其军事力量，同时还在花费数十亿美元吸引更多芯片制造业回流美国。

周二，美国宣布了新措施，旨在加强限制并关闭去年10月宣布的一系列新规定中的漏洞。那些规定旨在阻止高端美国人工智能芯片和芯片制造工具流入中国。

随着美国削减向中国出口的顶尖技术数量，它还在承诺数十亿美元的资金，吸引非中国芯片制造商在美国设立工厂或扩大业务。

“在处理与中国的竞争时，芯片是政府经济安全和国家安全议程的核心，”美国新美国安全中心高级研究员、前美国贸易代表助理艾米莉·基尔克里斯说。

自2019年前总统特朗普将中国电信巨头华为列入黑名单以来，美国一直与中国陷入技术战。此举加剧了两国之间的紧张关系，并迫使美国供应商在向该公司销售产品前获得特别许可。自那时起。

自2021年上任以来，美国总统乔·拜登已经减少了对一些知名中国公司的打击，但他的政府加大了在三个关键领域阻止中国进展的努力：半导体、人工智能和量子计算。

这些努力的最好例子是去年十月公布的出口管制措施，以及今年八月发布的一项行政命令，强制要求投资者通报这些领域的大多数交易，同时禁止更小的一部分交易。

“拜登政府正在从‘美国应该在芯片设计和制造上领先中国几代’的先前战略转变为‘我们应该在芯片设计和制造上尽可能领先’，”前拜登政府官员彼得·哈雷尔表示，这一变化是因为认识到半导体芯片具有国家安全影响的广泛应用。

中国对这些措施作出反应，指责美国利用国家安全来为打压其公司的经济行为辩护。中国还以打击在华经营的美国企业和禁止中国公司与美国芯片制造商美光科技合作作为回击。

数十亿美元用于芯片

与此同时，美国一直在帮助非中国芯片制造商与亚利桑那州、得克萨斯州和纽约等州进行谈判，以建立新工厂或扩大现有业务。（链接）。

根据半导体工业协会的数据，美国在全球半导体制造能力的份额已经从1990年的37%下降到了2022年的12%。

在白宫的大力支持下，美国国会于2022年通过了具有里程碑意义的“芯片与科学”法案，为美国的半导体生产、研究和人才培养提供了527亿美元的资金。

无论是外国还是国内的芯片制造商都已经排队争取分得390亿美元用于半导体生产的资金，从台湾的台积电到韩国的三星，再到美国的英特尔。

公司已经宣布了在美国建厂或扩建厂房的计划，预计将很快公布奖励名单。例如，英特尔宣布将在俄亥俄州投资200亿美元建设一座新的超大规模芯片工厂，并希望能够利用“芯片与科学”法案的资金来支付部分费用。

除了科技领域，美国和中国在台湾、南海紧张局势、贸易、芬太尼和人权等问题上仍然存在分歧。