美国计划向BAE提供3500万美元奖励，以增加F-35战机的芯片供应|路透社

人们在美国亚拉巴马州亨茨维尔举行的美国陆军协会（AUSA）全球力量研讨会和博览会上聚集在英国BAE系统展台前，2023年3月28日。路透社/切尼·奥尔摄

华盛顿，12月11日（路透社）- 美国商务部周一表示，计划向英国BAE系统（BAES.L）授予3500万美元，以扩大在新罕布什尔州生产用于F-35战斗机和商业卫星的关键半导体芯片。

这一宣布是国会于2022年8月批准的527亿美元“为美国生产芯片”半导体制造和研究补贴计划的第一项。该计划旨在加快美国芯片生产，以解决对亚洲依赖的担忧。

乔·拜登总统在一份声明中表示，“在未来一年，美国商务部将授予数十亿美元，以在美国生产更多半导体，并推动研发工作。”

商务部表示，已签署了一份非约束性初步条款备忘录，向英国BAE系统旗下的BAE系统电子系统提供3500万美元，以支持现代化该公司位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心。

五角大楼计划在未来几十年内在F-35项目上花费1.7万亿美元，包括购买2500架飞机。白宫国家安全顾问杰克·沙利文表示，这些芯片对F-15和F-35至关重要。

“我们不希望在危机时刻被其他国家切断供应，”沙利文告诉记者。

商务部在9月发布规定，以阻止中国利用芯片补贴，并在10月停止向中国出货先进的人工智能芯片。

英特尔（Intel）（INTC.O）、美光（Micron）（MU.O）、GlobalFoundries（GFS.O）等公司都在寻求从芯片计划中获得重要资金支持。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，BAE奖项“是众多公告中的第一个。我们预计这些公告的速度将在明年上半年加快。”

一位政府官员表示，新罕布什尔项目将使未来芯片的价格降低一半，远远超过3500万美元的成本。

这些芯片用于由洛克希德·马丁（LMT.N）制造的F-35战斗环境中的电子战系统。

首个芯片奖项凸显了该计划“关乎国家安全”，雷蒙多表示，旨在创造“一个蓬勃持久的国内半导体制造业。”

BAE系统首席执行官汤姆·阿森诺（Tom Arseneault）在一份声明中表示，资金将提升其微电子技术，这对“国防和航空航天客户至关重要——从下一代飞机和卫星到军用GPS和安全通信。”