美国预计在未来一年内进行数十亿美元的芯片奖励 | 路透社

半导体芯片在计算机电路板上的示意图片，摄于2022年2月25日。路透社/佛罗伦萨·洛/示意图片/档案照片

新罕布什尔州纳舒厄，12月11日 (路透社) - 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，她预计在未来一年内将进行约十几项半导体芯片资助项目，其中包括数十亿美元的资助公告，这可能会极大地重塑美国的芯片生产。

她在周一宣布了第一个资助项目 - 为英国宇航系统公司(BAES.L)在新罕布什尔州的一家工厂提供了3500万美元，用于从国会于2022年8月批准的“为美国生产芯片”半导体制造和研究补贴计划中生产战斗机芯片。

雷蒙多告诉记者：“明年我们将开始进行一些规模更大的项目，涉及领先的晶圆厂。”“我认为一年后我们将宣布10到12个类似的项目，其中一些可能是数十亿美元的项目。”

在接受路透社采访时，雷蒙多表示，资助项目的数量可能会超过12个。

她表示，她希望美国生产的半导体芯片比例从约12%上升到接近20%，尽管这仍远低于1990年的40%，并且至少有两个“领先的”美国制造集群。此外，她希望美国拥有尖端的存储器和封装生产，并“满足军方对当前和成熟芯片的需求”。

Raimondo指出，美国目前没有任何尖端制造生产，并希望将其提高到约10%。

像英特尔(INTC.O)、美光(MU.O)、GlobalFoundries(GFS.O)等公司正在寻求芯片计划的重大资金支持。

Raimondo表示，该计划已收到超过550份兴趣声明和近150份预申请、全面申请和概念计划。

她说，鉴于广泛的兴趣，将会有很多失望的公司。

她补充说：“我们有国家安全目标，我们需要进行投资以实现这些目标，我们将这样做。”

国会已经拨款390亿美元用于制造激励措施，以鼓励公司建设和扩建设施，奖励可以是补助金、政府贷款或贷款担保的混合形式。

该部门已经表示，直接资助奖励预计将在项目资本支出的5%-15%之间，并且总奖励金额通常不会超过项目资本支出的35%。