中国进口问题促使美国启动半导体供应链审查 | 路透社

中国和美国的国旗被展示在一个印有半导体芯片的印刷电路板上，2023年2月17日拍摄的插图照片。REUTERS/Florence Lo/Illustration

华盛顿，12月21日(路透社) - 美国商务部周四表示，将启动对美国半导体供应链和国防工业基地进行调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。

该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片 - 当前一代和成熟节点的半导体 - 因为该部门正准备拨款近400亿美元用于半导体芯片制造。

该部门表示，该调查将于1月开始，旨在“减少中国带来的国家安全风险”，并将重点放在中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购上。

该部门周四发布的一份报告称，中国在过去十年为中国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他外国竞争对手创造了“不公平的全球竞争环境”。

商务部长吉娜·雷蒙多表示，“在过去几年中，我们已经看到来自中国的潜在令人担忧的做法，扩大他们公司的传统芯片生产，并使美国公司更难以竞争。”

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国“一直在扩大国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家企业进行歧视和不公平对待，并将经济和科技问题政治化和武器化。”

蕾蒙多上周表示，她预计她的部门在未来一年内将进行约十几项半导体芯片资助，包括可能会极大改变美国芯片生产的数十亿美元的公告。她的部门于12月11日从该项目中进行了首次资助。

商务部表示，该调查还将有助于促进对传统芯片生产的公平竞争。蕾蒙多补充说：“解决外国政府的非市场行为对美国传统芯片供应链构成的威胁是国家安全问题。”

总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临着外国补贴支持的激烈竞争，该部门表示。

报告称，在美国制造半导体的成本可能“比世界其他地方高出30-45%”，并呼吁对国内制造设施进行长期支持。

报告还指出，美国应制定“永久性规定，激励稳定建设和现代化半导体制造设施，例如定于2027年结束的投资税收抵免。”