芯片公司担心与中国决裂，寻求放宽联邦资金限制 - 华尔街日报

华盛顿—企业正敦促联邦政府放宽对半导体行业援助的条件，警告称，拟议的对补助计划和税收抵免的限制将使美国公司与中国竞争对手难以竞争，并且难以开发新技术。

这些公司正试图塑造去年通过的芯片和科学法案的实施，该法案授权税收抵免和530亿美元的支出，旨在通过公共资金的集中使用来振兴美国半导体行业。

这笔资金附带条件，接受美国资金的公司被迫严格限制在中国的进一步扩张。但中国占全球芯片销售的三分之一，并且是半导体供应链中的关键环节。公司和行业团体向商务部抱怨称，如果未来中国扩张的限制，即所谓的防护栏，过于严格，他们将受到伤害。

全球最大的先进芯片制造商台积电正投资于亚利桑那州的两家芯片工厂，投资额为400亿美元。图片来源： 林奕飞/彭博社“如果按照现有规定实施，拟议的防护栏规则也将使参与这两个项目的公司相对于不参与这两个项目的公司处于严重劣势，损害整个美国半导体行业，并违背芯片法案的初衷，”代表在中国开展业务的美国公司的美中贸易全国委员会表示。

在最严厉的批评者中，有韩国政府和芯片行业，突显了美国在动员盟友支持其限制中国技术进步的挑战。韩国和台湾的公司受到特别影响，因为它们在中国的存在非常突出。

韩国半导体工业协会警告称，防护栏规定的某些条款将“限制《芯片法案》旨在吸引的强劲美国投资，并为跨国半导体生产商制造障碍。”

财政部也面临来自公司的压力，要求扩大对芯片公司和供应商新投资的税收抵免范围。

拜登总统和韩国总统尹锡悦上个月在白宫举行新闻发布会。图片： al drago/pool/Shutterstock与补助不同，投资税收抵免是没有限制的，适用于符合条件的任何公司。但法律中的关键定义使财政部有权决定什么符合项目成本的25%的补贴。 

在审查政府的第一个提案后，公司现在敦促更广泛的定义，以奖励一些超出拥有最大制造设施的大型芯片制造商的企业。国会估算员预计税收抵免的成本为240亿美元，但这可能会根据财政部和国内税务局设定的定义有多严格而改变。

公司提交了评论，因为商务部和财政部正在准备发布最终规定。这些规定将决定联邦政府在半导体行业中的最终参与程度，并将影响该行业的增长地点和方式。

商务部希望严格限制资助接收方在中国扩大先进半导体生产的能力，同时允许公司继续运营现有设施并扩建主要服务于中国本地市场的工厂。

韩国政府在其5月22日的评论中写道，该法律“不应以对在美国投资的公司施加不合理负担的方式实施。”

韩国半导体工业协会要求商务部在申请过程中不要要求技术和机密公司信息，并实施保密协议，反映了外国公司不愿与美国政府分享商业机密的态度。

台湾积体电路制造，即TSMC，全球最大的先进芯片制造商，正在在亚利桑那州投资400亿美元建设两家芯片工厂，也寻求修改商务部的几项提案，包括放宽对中国现有设施扩建的限制以及对联合研究和技术许可的限制。

“商务部正在审查公众意见，感谢利益相关者的意见，并打算在今年晚些时候最终确定该规则，”一位商务部官员表示。

与此同时，半导体公司敦促财政部放宽其提出的有关芯片计划税收抵免资格定义。

该抵免资助公司在半导体制造设施或制造半导体制造设备的工厂的投资的25%。法律没有明确定义这些术语，政府提出的定义太狭窄，公司认为。他们主张制定更广泛的规则，允许更多的半导体材料供应商和制造商符合资格。

沃尔夫速，拜登总统三月份访问过的北卡罗来纳公司，生产用于电动汽车和其他高温或高压用途的碳化硅半导体。但根据其评论信，拟议的法规不会让该公司为其正在建设的价值50亿美元的设施申请抵免。

Hardinge，一家拥有1800名员工的机床制造商，即将扩建一个涉及形成碳化硅晶体的设施。

“价值链的这一部分并不被很好理解。它是新兴的，需要支持，”该公司首席运营官格雷格·奈特说。“我们认为整个供应链生态系统，一直到上游，都需要得到支持。”

财政部发言人拒绝置评**。**

请写信给Yuka Hayashi，邮箱为[email protected]，以及Richard Rubin，邮箱为[email protected]

发表于2023年5月27日的印刷版上，标题为“芯片公司寻求放宽援助限制”。