芯片战争正在扩散-华尔街日报
Jacky Wong
变得更加困难——无论是技术上还是财务上——使半导体芯片变小。芯片技术的争夺已经开始向一个新领域转移：如何将芯片打包在一起以实现更好的性能。
人工智能的崛起将进一步推动对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者在补偿供应链其他部分的薄弱之处创造机会。
自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预测集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番——这一预测被称为摩尔定律——芯片制造业已经取得了飞跃式的进展。但要继续缩小芯片已经变得更加具有挑战性和昂贵。
解决这个问题的一种方法是：芯片制造商可以以更高效的方式将不同类型的组件打包在一起，而不是使用最先进的工艺制造芯片的每个部分。这样可以提高性能同时降低成本。
台积电已经是全球先进逻辑芯片制造领域的领导者。但它也在大力投资封装技术，这显示了这一步骤变得多么关键。
台积电计划在2024年将其名为CoWoS的先进封装技术的产能翻番，CoWoS代表芯片在晶圆上的基板上的芯片。这项技术捆绑逻辑和存储芯片，并提高它们之间的数据传输速度。这种产能不足已经成为满足人工智能芯片需求的瓶颈之一——除了芯片本身的生产。
TSMC有望利用这一发展，因为它拥有尖端的CoWoS技术。像日本的Disco这样的包装工艺设备制造商也有望受益。
但更传统的芯片组装和测试公司不一定会落后。即使它们的技术可能落后于TSMC等公司，它们也在大力投资以试图赶上。例如，美国公司Amkor Technology计划在亚利桑那州建造一家价值20亿美元的先进封装工厂：部分资金来自CHIPS法案的补贴。
封装也是中国可能更快取得进展的领域。中国已经在全球芯片封装和测试市场占据最大份额。世界领先的封装公司已在中国设立工厂。江苏长电科技，或JCET，是全球第三大芯片封装和测试公司，仅次于台湾的ASE和Amkor。
目前，封装技术并未受到美国制裁。鉴于中美关系恶化，这种情况有显著风险发生变化——尽管美国的任何措施都会因中国在这一领域的市场份额已经如此之大而变得复杂。
人工智能的崛起——在中美之间关于芯片的角力已经非常激烈的时候——正在将这场竞争推向芯片供应链的每个角落。几乎没有公司会毫发无损地脱颖而出。
本文发表于2023年12月28日的印刷版上，题为“半导体战争正在蔓延”。