韩国制定了4700亿美元的计划，建设芯片制造中心-彭博社

三星电子半导体制造工厂位于平泽。摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg韩国公布了领先企业的计划，如三星电子和SK海力士，将投资逾4700亿美元建立世界上最大的芯片制造集群，加入全球竞赛以保障国内供应。

政府周一概述了一项蓝图，涉及私营部门在2047年前的几年内投资622万亿韩元（4710亿美元）。他们将用这笔钱建造13家新的芯片工厂和三个研究设施，除了现有的21家工厂。从平泽到龙仁，该地区预计将成为世界上最大的芯片制造区，到2030年能够每月生产770万片晶圆。

这一设想的投资额大幅增加，自首尔首次在2023年公布三星和海力士的计划以来。韩国政府与私营企业密切合作，致力于支持占出口总额约16%的国内芯片行业。

在应对日益激烈的全球竞争的同时，韩国政府承诺向本地芯片企业提供大幅减税优惠。

作为两十年计划的一部分，三星和现代将在国内建造它们最先进的芯片工厂。三星正在大力发展代工业务——为其他公司生产芯片——作为到2047年投资500万亿韩元的一部分。较小的竞争对手现代计划在同一时期内在龙仁投资122万亿韩元用于存储器。

政府表示，该地区还将容纳较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国在半导体领域的自给自足能力，同时将其全球逻辑芯片产量的市场份额从目前的3%提高到2030年的10%。