台积电在亚利桑那州的第二家工厂因美国的补助仍未确定而延迟 - 彭博报道

台湾积体电路制造股份有限公司宣布其位于亚利桑那州价值400亿美元的工厂再次推迟，这给拜登政府旨在增加美国本土关键零部件制造的计划造成了进一步打击。

高管们表示，他们在亚利桑那州建造的第二座工厂的外壳目前正在建造，将在2027年或2028年开始运营，比TSMC之前的指引2026年要晚。此前，该公司在7月份宣布推迟了第一座工厂的计划，现在预计要到2025年才开始生产4纳米芯片，原因是缺乏熟练劳动力和成本上升。

“我们在海外的决定是基于客户需求和必要的政府补贴或支持，”董事长刘德音在台北举行的TSMC收益电话会议上表示。

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此前，TSMC表示将在第二座工厂生产3纳米芯片，预计将比亚利桑那州的第一座工厂更先进。但是在周四，该公司表示，来自美国政府的激励措施将决定内部技术的先进程度，给该项目的结果增加了不确定性。

由于第一座工厂的挫折，TSMC也推迟了第二座工厂，首席财务官黄仁德在会后向记者表示。刘德音表示，台湾芯片制造商正在与美国政府就激励措施和税收抵免进行持续对话。他还重申了公司在亚利桑那州招聘方面面临的挑战，并表示TSMC正在与当地工会不断沟通。

推迟第二个晶圆厂的启动可能意味着延迟多达两年，足够的时间让半导体技术进步一代。

美国总统乔·拜登签署《芯片与科学法案》已经一年多了，该法案旨在为在美国扩张的芯片制造商提供数百亿美元的补贴，但政府至今尚未向台积电或英特尔等主要芯片制造商发放任何补助金。到目前为止，它只向两家较小的行业参与者提供了一些适度的财政支持。

相比之下，台积电公布了其在日本建设一座规模较小工厂的计划，比亚利桑那项目晚，但它已经从日本政府获得了资金支持。根据公司提供的最新更新，该工厂计划于2024年底开始生产。