台积电将与合作伙伴在日本建设第二家芯片制造工厂 - 彭博报道

台湾积体电路制造股份有限公司 正在扩大其在日本的产能，计划建造第二座芯片制造工厂，这对于日本首相岸田文雄来说是一个重大胜利，因为他的政府正在努力提高国内芯片生产。

全球最大的代工芯片制造商表示，丰田汽车公司也将作为日本先进半导体制造株式会社（JASM）的新投资者加入，JASM是台积电在熊本的多数持股子公司。台积电董事会批准向JASM注资不超过52.6亿美元，尽管目前尚不清楚这些资金将如何使用。

该工厂将靠近台积电在日本西南部熊本的第一座工厂。台积电周二在一份声明中表示，将增加6/7纳米工艺技术，推进该校园上生产的技术。

第二座芯片工厂，也被称为晶圆厂，计划于2027年底开始运营。总投资将超过200亿美元，与JASM的第一座晶圆厂一起，将得到“日本政府的大力支持”，总部位于台湾新竹的该公司表示。台积电已经在考虑使用更先进的3纳米技术建造第三座日本工厂，彭博社 报道称。

台积电表示，熊本工厂的两座工厂将拥有超过10万片12英寸晶圆的总月产能，并将创造超过3400个高科技工作岗位。

包括美国、日本和德国在内的主要国家一直在竞相在国内建立完整的半导体供应链，以避免未来经济的中断，这是在疫情期间出现芯片短缺后的举措。

日本经济部正在准备大约2万亿日元（130亿美元）的补贴，以推动芯片投资，以期重获其作为主要半导体强国的地位，台积电已经获得了部分补助。

台湾芯片制造商在熊本的第一家工厂部分由索尼集团和电装公司资助。该工厂采用的技术达到12纳米，预计将于2024年底开始大规模生产。通过最新的投资，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有JASM约86.5%、6%、5.5%和2%的股份。

台积电还在亚利桑那州建设两个先进工厂，但由于劳工和成本方面的挑战，美国项目已经推迟。与此同时，台积电和台湾政府官员多次表示，日本工厂的进展顺利。台积电的董事会周二还批准向其在亚利桑那州的全资子公司注资不超过50亿美元。

这家台湾公司还宣布了在德国建厂的计划。