印度芯片战略取得进展，提出210亿美元的提议 - 彭博社

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在长期旁观芯片竞赛之后，印度政府现在必须评估210亿美元的半导体提案，并在外国芯片制造商、本土冠军或两者的组合之间分配纳税人支持。

以色列的 Tower Semiconductor Ltd. 提出了一个价值90亿美元的工厂，而印度的 Tata集团 提出了一个价值80亿美元的芯片制造单位，知情人士称。这两个项目都将位于总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦，这些人称，由于此事尚未公开，他们不愿透露姓名。

半导体已经发展成为一个关键的地缘政治战场，美国、日本和中国正在大力投资发展国内能力。莫迪推动将印度打造成全球制造中心的努力还包括吸引国际芯片制造商来到印度 - 旨在在该领域赶上，以节省昂贵的进口费用，并增强不断增长的智能手机组装产业。

根据印度的芯片制造激励计划，政府将承担任何获批项目一半的成本，该任务的初始预算为100亿美元。全球人口最多的国家在这一领域尚未取得成功，当地公司 Vedanta Resources Ltd. 与台湾的 富士康科技集团 之间备受关注的合作关系破裂，因未能找到适合的芯片设计技术合作伙伴。一家政府控制的项目在该国北部生产少量成熟技术芯片。

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莫迪政府的财政激励正在帮助 苹果公司 从印度制造和出口价值数十亿美元的iPhone，而Alphabet公司的谷歌今年也准备在该国组装手机。半导体基金帮助美国存储器制造商 美光科技公司 在古吉拉特邦建立了一家价值27.5亿美元的组装和测试设施。该邦的Dholera镇正在被开发为一个有望成为芯片制造中心的地方。

在印度建立制造工厂将使Tower在一个关键新兴市场站稳脚跟，并帮助其摆脱被 英特尔公司 的失败收购要约所笼罩的阴影。尽管Tower的销售额仅是英特尔和 台湾积体电路制造公司 这些巨头的一小部分，但它为像 博通公司 这样的大客户制造零部件，并为电动汽车等快速增长的行业提供服务。

Tower的计划是在十年内扩大一家工厂，并最终每月生产80,000块硅晶圆，据一位知情人士透露。如果获得批准，这将是印度由一家主要半导体公司运营的第一个制造单位。

预计塔塔集团将与台湾的 力晶半导体制造公司 合作进行其项目，尽管据人们透露，它还与 联电公司 进行了谈判。这家市值1,500亿美元的塔塔集团此前表示计划于今年在Dholera开始建设芯片制造工厂。

塔和塔塔的设施都将生产所谓的成熟芯片 — 使用40纳米或更旧技术 — 这些芯片在消费电子产品、汽车、国防系统和飞机中被广泛使用，据人们称。

塔塔集团还计划在印度东部建造一家价值2500亿卢比（30亿美元）的芯片封装工厂，将组装和出口芯片，包括为汽车制造商如该集团旗下的塔塔汽车有限公司生产的芯片。这同样需要政府的批准才能继续进行。

这些举措是塔塔公司初步推动在高科技业务中投资数十亿美元的一部分。塔塔在印度南部建造了价值超过7亿美元的印度最大智能手机零部件工厂。去年，它还收购了苹果供应商Wistron Corp.在印度的工厂，并寻求建立自己的iPhone工厂。

另外，日本的瑞萨电子公司正计划与Murugappa集团旗下的CG Power and Industrial Solutions Ltd.合作建立一个芯片封装设施。

塔塔、PSMC和UMC的代表拒绝置评。印度科技部和塔未回应置评请求。

所有芯片提案都需要莫迪内阁的同意，这可能在几周内完成。为了获得国家补贴，任何芯片项目都必须进行详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了生产协议。申请人还需要披露融资计划以及他们将生产的半导体类型和目标客户。

莫迪正在利用印度的地缘政治影响力，成为美国科技雄心中不可或缺的合作伙伴，因为美国在包括贸易在内的一系列问题上与中国发生冲突。印度希望向国际合作伙伴展示自己作为一个稳定的民主国家和可靠的科技中心，以吸引投资。