韩国的人工智能雄心获得了来自Nvidia供应商SK海力士的10亿美元支持 - 彭博社

李康旭摄影师：卓宇慧/BloombergSK海力士正在加大对先进芯片封装的投入，希望能够抓住人工智能开发中对一项关键组件——高带宽内存的日益增长需求。

这家总部位于利川的公司正在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改善其芯片制造的最后步骤，李康旭表示，这是SK海力士包装开发负责人，曾是三星电子的工程师。该过程的创新是HBM最受追捧的人工智能内存的优势所在，进一步的进展将有助于降低功耗、提高性能，并巩固公司在HBM市场的领先地位。

李康旭摄影师：卓宇慧/Bloomberg李专注于先进的半导体组合和连接方式，随着现代人工智能的出现以及通过并行处理链消化大量数据的重要性不断增加。虽然SK海力士尚未披露今年的资本支出预算，但平均分析师估计数字为14万亿韩元（105亿美元）。这意味着先进封装可能占据其中的十分之一，是一个重要的优先事项。

“半导体行业的前50年主要集中在前端，即芯片的设计和制造，”李在一次采访中说道。“但接下来的50年将完全关注后端，即封装。”

率先在这场竞赛中实现下一个里程碑现在可以将公司一举推向行业领先地位。SK海力士被Nvidia Corp. 选中为其标准设置的人工智能加速器提供HBM，将这家韩国公司的价值推高至119万亿韩元。自2023年初以来，其股价已上涨近120%，使其成为韩国第二大市值公司，并超过了三星和美国竞争对手Micron Technology Inc.

现年55岁的李帮助开创了一种封装第三代技术HBM2E的新方法，其他两家主要制造商也很快效仿。这一创新是SK海力士在2019年底赢得Nvidia作为客户的关键。

层叠芯片以获得更高性能一直是李的热情所在。2000年，他在日本东北大学获得了关于用于手机的堆叠电容器DRAM的3D集成技术博士学位。2002年，李加入三星的存储部门担任首席工程师，领导基于穿透硅通孔（TSV）的3D封装技术的开发。

SK海力士随着人工智能热潮飙升

来源：彭博社

这项工作后来成为开发HBM的基础。HBM是一种高性能内存，它将芯片堆叠在一起，并通过TSV连接它们，以实现更快，更节能的数据处理。

但在智能手机时代之前，三星在其他地方进行了更大的投资。全球芯片制造商通常将组装、测试和封装芯片的任务外包给较小的亚洲国家。

因此，当SK海力士和美国合作伙伴超微半导体公司在2013年向世界推出HBM时，他们在三年后三星开发其HBM2之前保持了无可争议的地位。李在三年后加入了SK海力士。他们带着一定的自豪感开玩笑说，HBM代表“海力士最佳内存”。

“SK海力士的管理层对这个行业的发展方向有更好的洞察力，并且他们做好了充分准备，”CLSA证券韩国分析师Sanjeev Rana说。“当机会来临时，他们毫不犹豫地抓住了。”至于三星，“他们被抓了个措手不及。”

2022年11月ChatGPT的发布是李一直在等待的时刻。那时，他的团队已经开发出一种名为大规模回流模压封装（MR-MUF）的新封装方法，得益于他在日本的人脉。这个过程涉及在硅层之间注入然后硬化液体材料，改善了散热和生产产量。据一位知情人士透露，SK海力士与日本的Namics公司合作开发了这种材料和相关专利。

SK海力士正在将其新投资的大部分资金投入推进MR-MUF和TSV技术，李说。

多年来一直被继任传承纷争分散注意力的三星正在反击。去年，Nvidia批准了三星的HBM芯片，总部位于首尔的公司在2月26日宣布已经开发出第五代技术HBM3E，拥有12层DRAM芯片和行业最大容量的36GB。

同一天，总部位于爱达荷州博伊西的美光公司让行业观察者大吃一惊，宣布已经开始量产24GB、八层HBM3E，这将成为Nvidia第二季度发货的H200张量核心单元的一部分。

通过在国内扩大和加强技术的大力承诺以及计划在美国建立数十亿美元的先进封装设施，李对SK海力士在日益激烈的竞争中的前景持乐观态度。他认为当前的投资为迎接未来HBM更多需求奠定了基础。