华为芯片突破利用了美国供应商应用材料和兰姆的技术 - 彭博报道
Cagan Koc, Mackenzie Hawkins
华为技术有限公司及其合作伙伴中芯国际集成电路制造有限公司去年在中国生产一款先进芯片时依赖美国技术,知情人士透露。
总部位于上海的中芯国际使用了来自总部位于加利福尼亚的应用材料公司和朗姆研究公司的设备,为华为在2023年制造了一款先进的7纳米芯片,知情人士称,要求匿名,因为细节尚未公开。
此前未报导的信息表明,中国仍无法完全替代某些外国组件和设备,这些组件和设备是生产半导体等尖端产品所必需的。中国已将技术自给自足作为国家优先事项,华为推动国内芯片设计和制造的努力得到了北京的支持。
中芯国际、华为和朗姆的代表未回应置评请求。应用材料公司和负责实施出口管制的美国商务部工业和安全局拒绝置评。
在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃,去年中芯国际制造的处理器为华为的Mate 60 Pro提供动力,并引发了亚洲国家的一波爱国手机购买热潮。该芯片仍然落后于全球公司的顶级组件,但领先于美国希望阻止中国进展的位置。
然而,用于制造该芯片的设备仍然有外国来源,包括来自荷兰制造商阿斯麦集团的技术以及朗姆和应用材料的设备。彭博新闻报导称,中芯国际在十月份使用了阿斯麦的设备进行芯片突破。
中国领先的芯片设备供应商包括先进微细加工设备股份有限公司和南京先科技术股份有限公司一直在努力赶上他们的美国同行,但他们的产品仍然没有那么全面或复杂。中国顶尖的光刻系统开发商上海微电子设备集团有限公司仍然落后几代于行业领导者ASML的能力。
据一些人称,中芯国际在2022年10月美国禁止向中国出售此类设备之前就已获得了美国的机器。在这些规定生效并禁止美国工程师为亚洲国家的某些设备提供服务后,两家公司都是开始撤出他们的员工的美国供应商之一。ASML还告诉美国员工停止与中国客户合作以回应美国的限制,但荷兰和日本工程师仍然能够为中国的许多设备提供服务 — 这让他们的美国竞争对手感到不满。
现在公司被禁止向中芯国际或深圳华为出售尖端的、源自美国的技术。这两家科技公司因被指与中国军方有联系而被美国列入黑名单,而华盛顿一直在加强中国对芯片制造设备和先进半导体的整体获取限制。
这些贸易限制推动华为和中芯国际寻求建立国内芯片供应链的途径,Mate 60 Pro标志着这一努力的惊人进展。
观看:2023年8月,华为推出了一款具有5G功能和尖端处理器的新智能手机。TechInsights为彭博新闻对Mate 60 Pro进行了拆解,发现驱动该设备的芯片是由中国的中芯国际生产的。这引发了关于中芯国际能力和美国主导控制措施有效性的质疑。
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华为发布新手机后,华盛顿对其处理器展开了调查,美国商务部长吉娜·雷蒙多发誓采取“最强有力的”行动以确保国家安全。与此同时,共和党议员呼吁拜登政府完全切断华为和中芯国际对美国技术的获取。
美国商务部官员表示,他们没有看到中芯国际能够“大规模”生产7纳米芯片的证据,这一观点也得到了ASML首席执行官彼得·文因克的附和。
如果中芯国际想要在没有ASML最先进的极紫外光刻系统的情况下推进其技术,由于技术挑战,这家中国芯片制造商将无法以商业上有意义的规模生产芯片,文因克在一月底告诉彭博新闻。
“产量会让你崩溃。你不会得到你需要进行大规模芯片生产的数量,”他说。荷兰政府尚未发放许可证,ASML无法将其EUV系统出售给中国。
与此同时,美国正在敦促盟友,包括荷兰、德国、韩国和日本,进一步加强对中国获取半导体技术的限制。这一努力在一些国家引起争议,并遇到了一些抵制,因为这在中国企业正在投资设备和计算能力以在人工智能竞赛中竞争的时候,对贸易施加了限制。
华为可能是中国最有希望开发人工智能芯片以与美国竞争的候选者。行业领袖Nvidia Corp.的首席执行官黄仁勋在去年12月称赞这家深圳公司为“强大”的竞争对手。
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