TSMC获得了116亿美元的美国补助和贷款，用于建设三家芯片工厂 - 彭博报道

凤凰城，亚利桑那州的台积电工厂。摄影师：凯特琳·奥哈拉/彭博社美国计划向台湾积体电路制造股份有限公司提供66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款，以帮助这家全球顶尖芯片制造商在亚利桑那州建厂，扩大乔·拜登总统促进关键技术国内生产的努力。

根据美国周一宣布的初步协议，台积电将在凤凰城建造第三家工厂，这将补充该州预计将于2025年和2028年开始生产的两家工厂。总体而言，这一计划将支持台积电在这三家工厂的超过650亿美元的投资，该公司是苹果公司和英伟达等公司的首选芯片制造商。

台积电的第三个制造基地将依赖下一代2纳米工艺技术，并计划在本十年结束前投入运营。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，2纳米芯片对于包括人工智能在内的新兴技术以及军事至关重要。

“我们将首次在美利坚合众国大规模生产全球最先进的半导体芯片，顺便说一句，这是由美国工人完成的，”雷蒙多在宣布之前向记者简要介绍说。台积电计划于2025年首先在台湾制造2纳米芯片。

拜登的芯片推动

美国商务部正在分配390亿美元的芯片法案补助款

来源：商务部

注：奖励金额代表可能仍会发生变化的初步协议，并不包括一些公司将获得的贷款和税收抵免，除了直接补助款。

台积电的奖励标志着拜登推动提升美国半导体产业的2022年芯片和科学法案迈出了又一步。这是该计划中宣布的最大奖励之一，该计划拨出了390亿美元的直接补助款，再加上价值750亿美元的贷款和担保，以说服半导体公司在数十年将生产转移到国外后在美国建厂。

英特尔公司已经签署了将近200亿美元的补助款和贷款的初步协议，而韩国三星电子公司预计将获得超过60亿美元的补助。商务部还向生产较旧一代芯片的公司颁发了三项奖励，并预计将在未来几周宣布给美光科技公司的数十亿美元套餐。

自拜登上任以来，公司已宣布在美国投资超过2,000亿美元，最大的集群出现在亚利桑那州、得克萨斯州和纽约州。周一公布的协议是在与商务部和全球市场份额最大的代工芯片制造商台积电进行数月的谈判后出台的。

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“CHIPS和科学法案提议的资金将为TSMC提供机会进行这一前所未有的投资，并在美国提供我们最先进的制造技术的代工服务，” TSMC董事长刘德音在一份声明中表示。

对于拜登来说，TSMC在凤凰城的工作具有额外的政治风险，他在2020年以大约1万票的优势击败了唐纳德·特朗普，并正在寻求在这个竞争激烈的州再次获胜，以帮助确保连任。尽管TSMC在亚利桑那州的投资是在特朗普任期的最后一年启动的，但TSMC在该州的项目已经越来越多地与拜登在振兴经济方面的竞选信息联系在一起。

亚利桑那州从芯片法案中获得了一些最大的回报，除了英特尔的大规模扩张外，还有数十个供应链项目。雷蒙多表示，TSMC的补助款中包括5000万美元用于培训当地工人，将创造6000个高科技制造业岗位和2万多个建筑业岗位。

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另一位高级政府官员透露，在宣布之前，该项目还有望从投资税收抵免中受益。

TSMC的工地遇到了几个挫折，包括数月的与工会的冲突导致第一家工厂延迟。第二家工厂计划于2028年开始生产2纳米和3纳米芯片，但由于市场条件和美国政府支持水平的不确定性，该计划推迟自2026年。至少一家TSMC供应商已经取消了其计划在亚利桑那州的项目，理由是劳动力困难。

台积电在达成最终的具有约束力的协议之前，将进入尽职调查期，因此在承诺的资金到位之前可能需要数月时间。资金将根据建设和生产里程碑进行分发，如果台积电未能履行协议，资金可能会被收回。

该公司在日本和德国还有其他国际项目正在进行。台积电今年为其熊本晶圆厂举行了开幕式，日本政府正在支持该项目。