芯片材料制造商Soitec可能会跟随客户TSMC到美国 - 彭博社

Sitec员工在法国格勒诺布尔附近的Bernin工厂的洁净室内。

摄影师：Jeff Pachoud/AFP/Getty Images

法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建厂，因为包括台积电在内的客户获得了从亚利桑那到德克萨斯的重大扩张的政府激励措施。

Soitec首席执行官皮埃尔·巴纳贝告诉彭博新闻，公司正在考虑在新加坡、比利时和法国现有设施之外在美国建厂，作为扩大业务的选择之一。该公司开发专用材料，与硅晶圆融合用于半导体，台积电是其最大的客户之一。

亚洲最大的公司本周宣布将在亚利桑那州建造第三家工厂，获得了美国116亿美元的补助和贷款。华盛顿正试图将先进的芯片制造带到美国土地上，因为与中国的紧张关系突显了依赖该地区生产大部分世界半导体的风险。

“我们正处于世界脱钩的过程中，我们需要存在，”巴纳贝在本周访问台湾时说。“在美国也使我们能够更快地回应我们的客户。”

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与其他芯片行业公司一样，Soitec正在努力应对美国试图遏制其竞争对手技术产业的种种限制。Barnabé表示，尽管对半导体的出口管制带来了挑战，但他并不认为这会影响公司对世界第二大经济体的销售。

虽然Soitec不再能向中国许可先进技术，但其与上海硅贵科技有限公司的合作关系——该公司10年前获得了技术许可——仍然是重要的，他说。

该公司传统上在智能手机领域有着重要的依赖，但正在向硅碳化物芯片材料用于电动汽车以及用于诸如安全摄像头等设备的超低功耗芯片材料的业务多样化发展。

法国研究中心CEA-Leti——几十年前支持Soitec创立的机构——发明了后一种技术，并预计将获得欧盟芯片法案资金，以进一步推进这项技术，并建立一个新的试点生产线，首席执行官Sébastien Dauvé告诉彭博新闻。