英伟达（NVDA）首席执行官黄仁勋表示正在努力认证三星人工智能存储芯片 - 彭博社

黄仁勋摄影师：Annabelle Chih/Bloomberg英伟达公司仍在为三星电子的高带宽内存芯片进行认证流程，这是韩国公司可以开始供应对训练人工智能平台至关重要的组件之前的最后一步。

首席执行官黄仁勋周二告诉记者，他的公司正在研究所谓的HBM芯片，这是三星和美光科技公司提供的。在SK海力士公司供应英伟达HBM3和更先进的HBM3e芯片后，任何一家公司都需要英伟达的认可才能直接与其竞争，后者的股价自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来已飙升。

黄仁勋于6月7日在台北。摄影师：Annabelle Chih/Bloomberg在这一市场中，三星远远落后于其较小的竞争对手，该市场经历了爆炸性增长，因为这些芯片用于训练像ChatGPT这样的人工智能模型。黄仁勋告诉记者，虽然三星没有失败任何资格测试，但其HBM产品需要更多的工程工作。

“我们只是需要进行工程工作。这还没有完成，”黄仁勋在台北的Computex展会上在一次简报会上说。“我希望昨天就完成了。但现在还没有完成。我们必须耐心等待。”

三星的股价在首尔的盘后交易中上涨了多达4.1%，根据当地的金融数据提供商Koscom。黄先生的评论是在路透社报道三星在其HBMs中遇到了热量和功耗问题之后发表的，这些HBMs旨在与Nvidia的AI加速器配合使用。

当被直接问及那篇文章时，黄先生说：“那里没有什么故事。”

投资者越来越担心三星对SK海力士的回应，后者最近报告称其自至少2010年以来的收入增长速度最快。这种不断扩大的分歧被认为是三星最近决定更换半导体部门负责人的关键因素之一 — 这是一种不寻常的举措，向投资者表明公司有意弥补失去的地盘。

相比之下，SK海力士对这类芯片的生产能力几乎已经在明年之前全部预订完毕。鉴于产能限制，Nvidia可能会从拥有强大备选供应商中受益。

三星 — 全球最大的内存芯片生产商 — 表示已经开始 大规模生产 其最新的HBM产品，八层HBM3E，并计划在第二季度大规模生产12层版本。该公司预计，与去年相比，2024年其HBM的供应量将至少增加三倍。

但SK Hynix也在扩张。计划在韩国投资约146亿美元建设一个新的综合体，以满足HBM芯片的需求。它还在印第安纳州建造了一个价值40亿美元的封装设施，这是其在美国的第一个。

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AI芯片初创公司Etched筹集了1.2亿美元，以扩大其专业芯片的制造，该公司自称将与Nvidia Corp.的产品相媲美。

这轮融资由Primary Venture Partners主导，Positive Sum Ventures参与，还有来自知名天使投资人的参与，包括Peter Thiel、Github首席执行官Thomas Dohmke和Balaji Srinivasan，前Coinbase Inc.首席技术官，该公司周二表示。