三星公布芯片技术路线图以赢得人工智能业务 - 彭博社

参加者在圣何塞举行的三星晶圆厂与安全论坛上，时间为6月12日。来源：三星电子郭台铭摄影师：Lam Yik Fei/Bloomberg三星电子公司发布了一系列旨在吸引人工智能芯片制造商的技术进展，以期增加其制造业务。

尽管三星是全球第一大存储芯片制造商，但一直在努力迎头赶上竞争对手台积电在晶圆市场上，各公司制造客户设计的芯片。三星在美国加利福尼亚州圣何塞的美国芯片总部举行的年度晶圆厂论坛上，详细介绍了其芯片制造路线图，并概述了其对人工智能时代的愿景。

据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆市场的份额从上一季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额在同期从61.2%上升至61.7%。

这家韩国芯片制造商的收入正在恢复，得益于对人工智能计算系统中使用的组件的需求。这支持其主要存储芯片部门，并为赢得外包订单提供机会。

但三星必须证明其生产足够先进和可靠，以吸引像Nvidia公司这样的苛刻客户做出更大的承诺，后者生产的人工智能加速器是所有大型科技公司必备的。三星还面临来自英特尔公司的新兴挑战，后者正在开设工厂，试图赢得前竞争对手的订单。

生产技术的进步，通常以晶体管尺寸的不断缩小为标志，有助于提高电子元件的性能。追求更小尺寸是赢得人工智能处理器订单的关键，这些处理器是目前使用的性能最高、价格最昂贵的芯片之一。

三星引入的先进工艺采用所谓的背面供电网络技术，在硅晶圆的背面放置电源轨。该技术提升了功率、性能和面积，同时显著减少了电压下降，与公司称之为第一代2纳米工艺相比。

三星还声称其提供的逻辑、存储和先进封装能力将有助于其在赢得外包半导体制造订单方面取得快速进展，特别是针对人工智能相关芯片。

该公司预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将增加五倍，收入将增长九倍。公司宣布了几种新型生产技术和未来人工智能相关芯片的布局，称这将有助于赢得客户。

三星高管拒绝就向英伟达供应最新先进存储芯片的尝试状况发表评论，也不回应有关该公司尚未能够使这些芯片在美国公司获得资格的报道。

三星还吹捧其全环栅（GAA）技术，这对人工智能产品至关重要。该公司计划在今年下半年大规模生产其第二代3纳米工艺，并在即将推出的2纳米工艺上提供GAA。2022年，三星成为首家开始基于GAA的3纳米大规模生产的行业先驱。

芯片制造商确认，其1.4纳米的准备工作进展顺利，性能和产量目标按计划在2027年实现大规模生产。

富士康科技集团创始人、亿万富翁郭台铭终于实现了约八年来一直未能实现的目标。

该集团旗下的主打公司鸿海精密工业股价周一收于新台币200元（6.18美元），这是郭台铭在2016年承诺要达到的水平。这家在台北上市的公司今年股价上涨超过90%，投资者对人工智能服务器的热情以及对最新苹果产品的潜力使其受到追捧。