欧盟警告其芯片制造商可能会在中国失去市场份额 - 彭博社
Alberto Nardelli, Jillian Deutsch
奥地利维拉赫英飞凌科技芯片工厂的一块300毫米硅晶圆。
摄影师:Akos Stiller/Bloomberg苹果公司上海静安店的开业典礼,于三月举行。
摄影师:祁来申/Bloomberg欧盟委员会担心,由于北京加大对半导体行业的投资并试图在关键技术上实现自给自足,其芯片制造商可能面临在中国失去大量市场份额的风险。
总部位于荷兰的NXP半导体公司、德国的英飞凌科技公司和日本芯片制造商瑞萨电子公司都可能受到中国促进国内竞争对手的努力影响,据知情人士和欧盟委员会向彭博新闻透露的一份报告称。尽管这些公司不生产行业最先进的半导体,比如用于苹果公司iPhone的处理器,但它们生产微控制器和其他对经济的关键部门至关重要的芯片,包括汽车、工业应用和消费电子。
欧盟官员在为一次会议准备的报告中写道:“歧视性标准、本地内容要求和其他非关税壁垒可能被用来(已经在使用)激励中国国内MCU公司的增长,这些公司可以利用其庞大的电动汽车市场,损害欧洲和日本芯片供应商的利益。”这次会议是本周早些时候欧盟官员与美国、日本和韩国官员之间举行的。
微控制器,或MCU,实际上是一个芯片上的小型计算机,通常控制电子设备中的单个功能,例如在汽车中触发气囊或控制洗衣机的水温。报告称,中国已经占全球MCU需求的30%。
中国政府悄悄要求电动汽车制造商从比亚迪股份有限公司到吉利汽车控股有限公司大幅增加从本地汽车芯片制造商购买的数量,这是一项旨在减少对西方进口的依赖并促进中国国内半导体产业发展的活动,彭博社新闻报道。
根据分析,欧洲芯片制造商也可能受到中国在模拟、离散、混合信号和功率半导体等组件产能方面的大量投资的影响。
中国正计划投资超过1000亿美元建设新的芯片工厂,生产从家用电器到智能手机所需的半导体。在美国对中国公司购买高端芯片和生产设备实施控制措施后,北京大幅增加了对国内产能的支出。该国专注于传统芯片,这些芯片不太先进且不受美国限制,但由于电动汽车和可再生能源市场的增长,需求仍在增加。
半导体行业协会预测,中国将在2023年至2027年间投入运营41家芯片工厂,比世界上任何其他地区都要多。其中包括34家将处理300毫米晶圆的工厂和7家处理200毫米晶圆的工厂,较大的晶圆可以让公司生产更多芯片。
本周早些时候,中国国家主席习近平呼吁中国加快创新,因为其他国家主导着包括半导体在内的某些关键技术,突显了他的国家与美国不断升级的技术对抗。
2023年至2027年新芯片工厂投入运营情况 |
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地区 |
美洲 |
中国 |
欧洲/中东 |
日本/韩国/东南亚/印度 |
台湾 |
总计 |
数据来源:2024年3月SEMI世界晶圆工厂预测 |
华盛顿担心中国芯片制造商将逐渐向全球市场涌入产品,就像中国在太阳能和钢铁市场中所做的那样。美国官员已经向他们的欧洲同行提出了这些担忧。
欧盟执行机构正在审查其企业广泛使用来自中国的成熟或低端芯片的情况,但最新分析发现,担心中国芯片将系统性地涌入全球市场的问题“不太可能”成为现实。
需求在中国非常高,报告称,任何额外的产能都将被国内市场吸收,直至2030年。部分数据引自荷兰设备制造商ASML Holding NV。中国晶圆厂通常专门为总部设在中国的公司生产芯片。
由于供应过剩,中国芯片制造商可能会在与国内竞争对手的价格战中减少产能,欧洲官员写道。
苹果公司的iPhone在中国的出货量在5月份增长了40%,这一最近的反弹得益于主要零售商在该国6月购物节前大幅打折。
智能手机出货量增长超过13%,但外国品牌——其中苹果占绝大多数——增长速度几乎是外国品牌的四倍,根据彭博社的计算,外国智能手机占总量的500多万部,中国信息通信研究院最新数据显示。