苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段_风闻

天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段。根据目前的规划，M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra预计分别于2025年上半年、下半年以及2026年开始量产。

郭明錤指出，苹果选择台积电N3P节点制程，是基于成本效益及技术成熟度的考量。与此前的3nm制程相比，N3P在性能和能效上均有显著提升，适合用于追求高性能的多样化产品线，包括笔记本电脑、平板电脑和高端服务器。

此外，苹果在2024年11月已向台积电预定了相关产能，表明其对新一代处理器的市场潜力充满信心。

为了进一步优化性能与可靠性，苹果计划在M5 Pro、Max和Ultra处理器中采用服务器级芯片的SoIC（系统级集成单芯片）封装技术。这种技术由台积电开发，是3D Fabric先进封装技术组合的一部分，能够实现高密度的3D芯片堆叠。

其中，一种被称为SoIC-mH（水平成型）的2.5D封装方式尤为值得关注。它通过重新设计封装结构，优化了芯片间的连接方式，不仅提升了生产良率，还大幅改善了散热性能。此外，M5系列还采用了CPU与GPU分离的设计架构，这种模块化设计有助于更灵活地分配计算资源，满足不同产品的性能需求。

郭明錤还提到，苹果的私有云AI模型（Private Cloud Compute，简称PCC）将借助M5系列高端处理器的量产进一步发展。与现有的芯片相比，M5系列因其更强的算力与能效比，非常适合用于AI推理任务。苹果计划在PCC基础设施上采用M5处理器，以支持其在AI领域的扩展。

随着新一代处理器的逐步成熟，苹果正在规划首批搭载M5芯片的设备。这些设备包括：新款iPad Pro；MacBook Pro与MacBook Air；下一代Vision Pro头戴设备

此外，苹果还计划将M5芯片部署至AI服务器，以提升其云端AI服务能力。这不仅标志着苹果在高性能计算领域的进一步投入，也将使其生态系统在AI时代具备更强的竞争力。

据观察者网了解，台积电的SoIC技术在2024年7月已开始小规模试产，并计划在年底将月产能提升至1900片。未来，随着苹果订单的加入，台积电的产能有望持续扩大。

苹果的选择也表明，其对N3P制程和SoIC技术的认可。这种深度合作不仅提升了苹果芯片的研发能力，也进一步巩固了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。