美光开始大规模生产用于英伟达人工智能半导体的存储芯片 | 路透社

一部智能手机上显示着Micron标志，放置在一块计算机主板上，这是2023年3月6日拍摄的插图。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片 2月26日（路透社）- Micron Technology (MU.O)已开始大规模生产其用于Nvidia最新人工智能芯片的高带宽存储器半导体，这一消息推动其股价在周一开盘前上涨超过4%。HBM3E（高带宽存储器3E）将比竞争对手的产品消耗少30%的功率，Micron表示，这有助于满足对用于生成式人工智能应用的芯片需求激增。

Nvidia (NVDA.O)将在其下一代H200图形处理单元中使用该芯片，预计将于第二季度开始发货，并取代目前推动芯片设计师收入大幅增长的H100芯片。用于人工智能的高带宽存储器（HBM）芯片的需求，由Nvidia供应商SK Hynix领导的市场，也提高了投资者对Micron能否应对其其他市场缓慢复苏的希望。

HBM是Micron最赚钱的产品之一，部分原因是其制造过程中涉及的技术复杂性。

该公司此前表示，预计在2024财年HBM收入将达到“数亿美元”，并在2025年继续增长。