Nvidia供应商SK海力士开始大规模生产下一代内存芯片 | 路透社

SK Hynix的标志出现在其总部，位于韩国城南，2016年4月25日。路透社/金洪智/文件照片 首尔，3月19日（路透社）- SK Hynix Inc (000660.KS)周二表示，已经开始大规模生产下一代高带宽内存（HBM）芯片，用于人工智能芯片组，消息人士称首批货物将在本月交付给Nvidia (NVDA.O)。这种新型芯片 - 称为HBM3E - 是激烈竞争的焦点。上个月， 美光科技(MU.O)表示已经开始大规模生产这些芯片，而三星电子 (005930.KS)表示已经开发出行业首款 12层HBM3E芯片。然而，SK Hynix在HBM芯片市场上处于领先地位，因为它是目前使用的版本 - HBM3 - 的唯一供应商，供应给拥有80%人工智能芯片市场份额的Nvidia。

SK Hynix在一份声明中表示：“公司预计HBM3E将成功大规模生产，并凭借我们的经验…作为HBM3的行业首家提供商，我们预计将巩固在人工智能内存领域的领导地位。”

世界第二大内存芯片制造商推出的新款HBM3E芯片，散热性能提高了10%，每秒处理高达1.18TB的数据。

分析师表示，由于对AI芯片组件的爆炸性需求推动了对用于这些芯片的高端内存芯片的需求，SK海力士的HBM产能已经在2024年被完全预订。

IBK投资证券的分析师金云浩表示：“SK海力士已经确立了绝对的市场地位…其高端内存芯片的产量增长也预计将是芯片制造商中最具侵略性的。”

英伟达（Nvidia）（NVDA.O）周一发布了其最新旗舰人工智能芯片B200，据称在某些任务上比其前身快30倍，以保持其在人工智能行业中的主导地位。由于在HBM芯片领域处于领先地位，SK海力士的股价在过去12个月内翻了一番。

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