Nvidia供应商SK海力士将在美国芯片封装工厂投资37亿美元

SK Hynix的标志出现在其总部，位于韩国城市城南，2016年4月25日。路透社/金洪智/档案照片 首尔，4月3日（路透社）- 世界第二大内存芯片制造商SK Hynix (000660.KS)周三表示，将投资约37亿美元在美国印第安纳州建立一家先进封装工厂和人工智能产品研发设施。新工厂将包括一条先进的芯片生产线，用于批量生产目前用于训练人工智能系统的图形处理单元中的下一代高带宽内存（HBM）芯片，供应商Nvidia (NVDA.O)在一份声明中表示。计划于2028年下半年开始大规模生产。印第安纳州西拉法叶市的新设施还将设有一个封装研发生产线。

该设施“将有助于加强美国人工智能芯片的供应链韧性”，首席执行官郭魁瑞表示。

该芯片制造商表示，该地区普渡大学提供的工程人才库、芯片制造基础设施以及来自州和地方政府的支持是其决定的因素。

SK承诺在2022年通过研发计划、材料以及在美国建立先进封装和测试设施投资150亿美元。

上个月，它开始大规模生产最新版本的HBM芯片，称为HBM3E，消息来源称最初的出货将交给Nvidia。

SK Hynix此前一直是之前使用的版本——HBM3——给Nvidia的唯一供应商，Nvidia在AI芯片市场占有80%的份额。

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