英伟达供应商SK海力士表示2025年的HBM芯片几乎售罄 | 路透社
Joyce Lee,Heekyong Yang
员工在2016年4月25日韩国城南的SK海力士总部旁走过。韩国宜昌,5月2日(路透社)- 韩国的SK海力士(000660.KS)周四表示,其用于人工智能芯片组的高带宽内存(HBM)芯片今年已售罄,2025年也几乎售罄,因为企业积极扩展人工智能服务。英伟达(NVDA.O)的供应商和全球第二大内存芯片制造商将于5月开始发送其最新的HBM芯片样品,名为12层HBM3E,并将在第三季度开始大规模生产。“随着数据和(人工智能)模型规模的增加,HBM市场预计将继续增长,”首席执行官郭诺正在新闻发布会上表示。“预计中长期年需求增长约为60%。”
SK海力士与美国竞争对手美光(MU.O)和国内巨头三星电子(005930.KS)在HBM领域竞争,分析师表示,直到3月,SK海力士是英伟达的唯一HBM芯片供应商,分析师补充说,主要的人工智能芯片采购商希望多样化其供应商,以更好地维持运营利润。英伟达在人工智能芯片市场占据约80%的份额。美光还表示,其HBM芯片在2024年已售罄,且2025年的大部分供应已被分配。它计划在三月份向客户提供其12层HBM3E芯片的样品。
KB证券的研究负责人Jeff Kim表示:“随着AI功能和性能的升级速度超出预期,客户对超高性能芯片(如12层芯片)的需求似乎增长速度快于8层HBM3E。”
三星电子(005930.KS)本周表示,计划在第二季度生产其HBM3E 12层芯片,预计今年的HBM芯片出货量将增加三倍以上,并已与客户完成供应讨论。它没有进一步详细说明。上个月,SK海力士宣布了一项38.7亿美元的计划,在美国印第安纳州建设一座先进的芯片封装厂,配备HBM芯片生产线,并在国内投资53万亿韩元(约39亿美元)建设一座新的DRAM芯片工厂,重点关注HBM。
Kwak表示,HBM的投资与过去内存芯片行业的模式不同,因为在确认需求后才增加产能。
到2028年,针对AI制造的芯片(如HBM和高容量DRAM模块)预计将占所有内存总量价值的61%,而2023年仅约为5%,SK海力士的AI基础设施负责人Justin Kim表示。
上周,SK海力士在一次财报电话会议上表示,如果科技设备的需求超出预期,到年底可能会出现智能手机、个人电脑和网络服务器的常规内存芯片短缺。
($1 = 1,375.6700 韩元)
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