三星任命资深高管应对人工智能浪潮中的“芯片危机” | 路透社

第1项，共2项 三星标志在法国巴黎香榭丽舍大街三星Galaxy创新空间的揭幕仪式上被拍摄，日期为2024年4月29日。路透社/贝诺瓦·特西耶/档案照片

三星标志在法国巴黎香榭丽舍大街三星Galaxy创新空间的揭幕仪式上被拍摄，日期为2024年4月29日。路透社/贝诺瓦·特西耶/档案照片首尔，5月21日（路透社） - 三星电子(005930.KS)已更换其半导体部门的负责人，以应对“芯片危机”，在人工智能芯片市场蓬勃发展的情况下，全球最大的内存芯片制造商落后于同行。这家韩国制造商周二表示，已立即任命尹贤俊，调任他担任未来业务规划部门的负责人。

分析师表示，此举可能旨在赶上用于人工智能的高端芯片市场，例如高带宽内存（HBM）芯片，三星在这一领域落后于SK海力士(000660.KS)等竞争对手。三星在一份声明中表示：“这是通过内部和外部的气氛更新来加强未来竞争力的预防性措施。”

根据数据提供商TrendForce的数据显示，三星在用于科技设备的DRAM芯片市场份额在去年第四季度达到了45.5%。然而，在HBM芯片这一小众但日益重要的细分市场中，SK海力士控制了超过90%的主流HBM3市场，三星则落后。

HBM3 是一种第四代 HBM 标准，目前是 AI 芯片组中最常用的标准，如行业领导者英伟达（Nvidia）所制造的芯片(NVDA.O)。Jun，63岁，曾于2014年至2017年领导三星的内存芯片业务，此前参与了 DRAM 和闪存芯片的开发。他还曾担任三星 SDI 的首席执行官(006400.KS)，从2017年到2022年，监督与汽车制造商斯泰兰蒂斯的美国电动汽车电池合资企业(STLAM.MI)。三星表示：“我们期待他凭借积累的管理经验克服芯片危机。”

自2022年以来领导半导体部门的Kye Hyun Kyung，将调任Jun之前担任的未来业务规划单位负责人。

分析师表示，在年中更换如此高层职位是不寻常的，因为三星的大多数人事变动通常发生在年初。

芯片部门被认为滞后

分析师表示，三星对快速增长的 AI 芯片组所需内存芯片的需求反应迟缓，尽管这些专业产品的价格显著更高，但在出货量上仍占 DRAM 市场的较小部分。

“芯片部门在多个方面的竞争力滞后，高密度 DRAM 方面，其 NAND 产品不再领先于竞争对手，在代工方面与台积电（TSMC）相比也处于劣势，”BNK 投资与证券的分析师李敏熙表示，指的是台湾的台积电(2330.TW)，全球顶级合同芯片制造商。李补充道：“它也错过了全球人工智能的上升趋势。”

在三星三月份的年度会议上，前芯片部门负责人京坚持认为，制造商今后可以避免在HBM市场上犯类似错误。

京在回答一个股东问题时表示：“我们更好地准备以防止未来再次发生这种情况。”科技快讯通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在这里注册。