独家：消息人士称，三星的HBM芯片因发热和功耗问题未能通过Nvidia的测试 | 路透社

三星的标志在2018年2月25日西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会期间出现在一栋建筑物上。路透社/伊夫·赫尔曼/档案照片 首尔/新加坡，5月24日(路透社) - 三星电子的 (005930.KS) 最新高带宽内存(HBM)芯片尚未通过Nvidia的 (NVDA.O) 测试，用于美国公司的人工智能处理器，原因是发热和功耗问题，三名知情人士透露。这些问题影响了三星的HBM3芯片，这是目前在图形处理单元(GPU)中最常用于人工智能的第四代HBM标准，以及今年将推向市场的第五代HBM3E芯片，他们说。

三星未能通过Nvidia的测试的原因首次被报道。

三星在向路透社发表的声明中表示，HBM是一种定制内存产品，需要与客户需求一起进行“优化过程”，并补充说正在通过与客户的密切合作过程中优化其产品。它拒绝就具体客户发表评论。

在路透社首次发布这篇报道后，三星在另外的声明中表示，“由于发热和功耗而失败的说法是不正确的”，测试“正在顺利进行并按计划进行”。

Nvidia拒绝置评。

HBM - 一种动态随机存取存储器或DRAM标准，首次于2013年生产，其中芯片垂直堆叠以节省空间和降低功耗 - 有助于处理复杂AI应用产生的大量数据。随着生成式AI热潮中对复杂GPU的需求激增，对HBM的需求也在增加。

满足Nvidia - 在全球AI应用GPU市场占据约80%份额的公司 - 被视为HBM制造商未来增长的关键 - 无论是在声誉上还是在利润势头上。

据三位消息人士称，三星自去年以来一直在努力通过Nvidia对HBM3和HBM3E的测试。根据其中两人的说法，三星的8层和12层HBM3E芯片最近一次未通过测试的结果是在4月份。

目前尚不清楚这些问题是否能够轻松解决，但三位消息人士表示，未能满足Nvidia要求的失败增加了行业和投资者对三星可能在HBM领域进一步落后于竞争对手SK海力士(000660.KS)和美光科技(MU.O)的担忧。消息人士中有两人是由三星官员介绍的，他们要求匿名，因为信息属机密。

周五早盘，三星股价下跌2%，略弱于整体市场。

新芯片部门负责人

与三星形成对比的是，国内竞争对手SK海力士是Nvidia的HBM芯片主要供应商，自2022年6月以来一直在供应HBM3。据消息人士称，该公司还于3月底开始向一家未透露的客户供应HBM3E。货物已发往Nvidia。

美光，另一家主要的HBM制造商，也表示将向英伟达供应HBM3E。

分析师表示，三星似乎对其在HBM领域的落后位置感到担忧，本周三星 更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新领导来应对其所称的影响该行业的“危机”。市场预期很高，认为作为全球最大的存储芯片制造商，三星将很快通过英伟达的测试，但像HBM这样的专业产品需要一些时间来满足客户的性能评估，KB证券研究部主管Jeff Kim表示。

尽管三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实向客户如超威半导体 (AMD.O) (AMD) 供货，并计划在第二季度开始大规模生产HBM3E芯片。三星在向路透社发表的声明中表示，其产品进度正在按计划进行。分析师还表示，SK海力士在过去十年中在HBM研发上投入了比三星更多的时间和资源，这解释了其技术优势。

三星在声明中表示，它于2015年开发了首个用于高性能计算的商用HBM解决方案，并自那时起一直在HBM上投资。

像英伟达和AMD这样的GPU制造商渴望三星完善其HBM芯片，以便拥有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价权，消息人士还表示。

在三月份的一次英伟达人工智能大会上，英伟达首席执行官黄仁勋在三星展台上签署了一块写着“黄仁勋认可”的牌子，以强调该公司对三星供应这些芯片的热情。

HBM3E芯片有望在今年成为市场上的主流HBM产品，根据研究公司Trendforce的数据，这些芯片的发货量将集中在2024年下半年。

另外，SK海力士估计，HBM内存芯片的需求总体上可能以每年82%的速度增长至2027年。

分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM领域相对薄弱的地位。其股价今年迄今下跌了2%，而SK海力士的股价上涨了42%，美光的股价上涨了48%。

（1美元=1,362.8600韩元）

科技周报会将最新消息和趋势直接发送到您的收件箱。请在这里注册。