独家:英伟达批准三星的HBM3芯片用于中国市场处理器 | 路透社
Fanny Potkin,Heekyong Yang
一名员工在2023年6月13日于韩国水原三星电子总部的媒体参观中走过三星电子的标志。路透社/金洪志/档案照片新加坡/首尔,7月24日(路透社) - 三星电子的(005930.KS)第四代高带宽内存或HBM3芯片首次获得Nvidia的批准用于其处理器,三位知情人士表示。但这在某种程度上是一个低调的绿灯,因为三星的HBM3芯片目前仅会用于较不复杂的Nvidia图形处理单元(GPU)H20,该产品是为中国市场开发的,以符合美国出口管制,知情人士表示。
目前尚不清楚Nvidia是否会在其其他AI处理器中使用三星的HBM3芯片,或者这些芯片是否需要通过额外的测试才能实现,他们补充道。
三星尚未满足Nvidia对第五代HBM3E芯片的标准,这些芯片的测试仍在进行中,知情人士表示,他们拒绝透露姓名,因为他们没有被授权向媒体发言。
Nvidia和三星均拒绝置评。
HBM是一种动态随机存取内存或DRAM标准,首次于2013年生产,芯片垂直堆叠以节省空间并减少功耗。作为人工智能GPU的关键组件,它有助于处理复杂应用产生的大量数据。
Nvidia 对三星 HBM3 芯片的批准是在对复杂 GPU 的需求飙升之际,这种需求是由 Nvidia 和其他 AI 芯片制造商所面临的生成 AI 热潮所推动的。
目前只有三家主要的 HBM 制造商 - SK 海力士 (000660.KS)、美光 (MU.O) 和三星 - 而 HBM3 也处于 短缺状态,Nvidia 渴望看到三星通过其标准,以便能够多样化其供应商基础。Nvidia 对 HBM3 的需求也将随着 SK 海力士 - 该领域的明显领导者 - 计划增加 HBM3E 的生产并减少 HBM3 的生产而增长,两个消息来源表示。
SK 海力士拒绝对此发表评论。
作为全球最大的内存芯片制造商,三星自去年以来一直在寻求通过 Nvidia 的 HBM3 和 HBM3E 测试,但由于热量和功耗问题而面临困难,路透社在五月报道,引用了消息来源。三星在路透社五月发布文章后表示,因热量和功耗问题未能通过 Nvidia 测试的说法不实。
H20
根据两个消息来源,三星可能最早在八月开始为 Nvidia 的 H20 处理器提供 HBM3。
H20 是 Nvidia 为中国市场量身定制的三款 GPU 中最先进的一款,此前美国在 2023 年收紧了出口限制,旨在阻碍可能有利于中国军方的超级计算和 AI 突破。
根据美国制裁,H20的计算能力相比于在非中国市场销售的版本H100已被显著限制。
据路透社5月报道,H20在今年交付开始时起步较弱,美国公司将其定价低于中国科技巨头华为的竞争芯片。
但现在销售 正在快速增长,其他消息来源表示。与三星相比,SK海力士是Nvidia的主要HBM芯片供应商,自2022年6月以来一直在供应HBM3。它还在3月底开始向一家未透露身份的客户供应HBM3E。消息来源称,货物已发往Nvidia。
美光也表示将向Nvidia供应HBM3E。
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