独家：消息人士称，中国公司在等待新的美国限制时囤积高端三星芯片 | 路透社

首尔/新加坡 8月6日（路透社）- 包括华为和百度在内的中国科技巨头(9888.HK)以及初创公司正在从三星电子大量囤积高带宽内存（HBM）半导体，以应对美国对向中国出口这些芯片的限制，三位消息人士表示。这些公司自今年年初以来加大了对人工智能（AI）能力半导体的采购，帮助中国在2024年上半年占据三星(005930.KS) HBM芯片收入的约30%，其中一位消息人士表示。这些举措显示了中国如何准备在与美国及其他西方国家的贸易紧张局势中保持其技术雄心。它们还显示了这些紧张局势如何影响全球半导体供应链。

美国当局正在计划公布本月的出口管制方案，该方案将对中国半导体行业的出货施加新限制，路透社上周援引消息人士报道。这些消息人士还表示，该方案预计将规定限制高带宽内存芯片访问的参数。美国商务部拒绝置评，但上周曾在一份声明中表示，它正在持续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制“以保护美国国家安全并维护我们的技术生态系统。”

路透社无法确定提议的HBM限制的细节以及它们将如何影响中国。

HBM芯片是开发先进处理器的关键组件，例如Nvidia的(NVDA.O)图形处理单元，可用于生成性人工智能工作。目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片——来自韩国的SK海力士(000660.KS)和三星，以及美国的美光科技(MU.O)。消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E版本落后两个世代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张。

2024年4月29日，三星标志出现在法国巴黎香榭丽舍大街上。路透社/贝诺瓦·泰西尔/档案照片新加坡白橡资本合伙公司的投资总监Nori Chiou表示：“鉴于其国内技术发展尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求异常高，因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订一空。”

虽然很难估计中国库存HBM芯片的数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司都有业务涉及。(0700.HK) 源称，他们一直在购买这些产品。其中一位消息人士表示，芯片设计初创公司Haawking最近从三星订购了HBM芯片。与此同时，华为（HWT.UL）根据其中一位消息人士的说法，一直在使用三星的HBM2E半导体来制造其先进的Ascend AI芯片。

三星和SK海力士拒绝置评。美光、百度、华为、腾讯和Haawking未回应置评请求。由于该主题的敏感性，消息人士不愿透露姓名。

三星与HBM竞争对手

中国公司在生产HBM方面取得了一些进展，华为和内存芯片制造商CXMT专注于开发HBM2芯片，而HBM2芯片比HBM3E型号落后三个世代，路透社报道称。但这些努力可能会受到新美国法规的影响。

对中国的HBM销售限制可能对三星产生更大的影响，而其主要竞争对手对中国市场的依赖较小，消息人士表示。

美光自去年以来一直未向中国销售其HBM产品，而SK海力士的主要HBM客户包括英伟达，更多地专注于先进的HBM芯片生产，他们说。SK海力士在今年早些时候表示，它正在调整生产以扩大HBM3E的产量，其HBM芯片今年已售罄，2025年几乎售罄。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。注册 这里。