台积电预计第二家亚利桑那工厂将延迟 - 华尔街日报
Yang Jie
TSMC董事长刘德音在周四的新闻发布会上表示，这进一步证实了这项价值400亿美元的亚利桑那项目在满足激进时间表方面面临挑战。
TSMC在2022年12月表示，其第二工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。
刘德音周四表示，第二工厂的建设仍在继续，但他表示TSMC现在将2027年或2028年作为大规模生产的时间表。他还表示，具体的芯片类型尚未确定，将受到客户需求和政府激励的影响。
纳米数字反映了可以打包到芯片上的晶体管的尺寸，较低的数字代表更先进的技术。标有3纳米的芯片将是当今最先进的芯片之一。
TSMC此前宣布推迟了其在亚利桑那州的第一家工厂，称该设施将于2025年而不是最初计划的2024年开始大规模生产。刘德音在宣布这一消息时提到了熟练工人短缺。
TSMC的亚利桑那工厂是拜登政府努力将美国再次打造成芯片制造中心的一个典范，在近几十年里，这一业务大部分迁移到亚洲。
刘在周四表示，公司正在与美国政府就亚利桑那州的激励和税收抵免支持保持“持续沟通”。
TSMC是全球领先的代工芯片制造商，客户包括苹果和英伟达。
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