拜登渴望取得经济胜利,将宣布数十亿美元用于先进芯片 - 华尔街日报
Yuka Hayashi
华盛顿—拜登政府急于在选举临近之际突出其标志性经济倡议,预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSMC)和其他顶尖半导体公司拨款数十亿美元,以帮助建设新工厂。
这些补助款是《530亿美元芯片法案》的一部分,旨在重新将先进微芯片的生产回流,并抵御正在快速发展其自己芯片产业的中国。
2022年两党法案的实施进展缓慢令一些人感到沮丧。迄今为止,已有170多家公司申请,但只有两笔微不足道的补助款发放给了生产较低级别芯片的制造商。
拜登总统参观正在建设中的台积电工厂(亚利桑那州)。图片来源: brendan smialowskiGetty Images熟悉谈判的行业高管表示,即将发布的公告将涉及数十亿美元的更大金额,旨在启动先进半导体的制造,这些半导体用于智能手机、人工智能和武器系统。
这些高管预计,一些公告将在定于3月7日的国情咨文演讲之前发布,届时民主党总统拜登将试图展示其经济成就,而总统竞选活动也将进入高潮。前总统唐纳德·特朗普是共和党提名的领跑者。
“显然,在事情真正开始加速之前,有压力要先为大公司筹集资金,”美国企业研究所的技术和创新高级研究员威廉·莱因哈特说。
这些公告是初步的,接下来将进行尽职调查,然后达成最终协议。随着项目的进展,资金将分阶段释放。
一些立法者和行业官员担心,由于许可和其他延迟,纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能生产美国制造的芯片。
可能的受益者包括由CEO帕特·盖尔辛格领导的英特尔,在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州进行的项目总投资超过435亿美元。另一个是台积电,在凤凰城附近建设两个晶圆厂,总投资400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州被认为是11月总统和国会选举的关键州。
韩国的三星电子在达拉斯附近有一项173亿美元的项目。 美光科技、德州仪器和全球芯片等其他顶级竞争者也在其中,行业高管表示。
“当然,在今年初期,我们将宣布重大进展,”芯片项目办公室主任迈克尔·施密特说。“我们按计划进行。”
商务部发言人拒绝讨论个别申请、时间或奖励金额。“这是一个基于功绩的过程,需要进行严格的商业谈判——CHIPS奖励将完全取决于哪些项目将推动美国的经济和国家安全,”她说。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在2022年参议院听证会上展示半导体芯片。照片: 汤姆·威廉姆斯/祖玛新闻社芯片法案包括390亿美元的制造补助金,可覆盖每个项目总成本的15%,最高可达30亿美元每个晶圆厂,以及贷款、贷款担保和税收抵免。
芯片法案的实施将对华盛顿执行产业政策的能力进行早期考验——政府支持被视为战略的产业——在这方面,中国、日本和德国拥有更丰富的实践经验。
落实标志性的经济政策——如芯片法案、2021年基础设施法和2022年旨在可再生能源的通胀削减法案——对拜登的连任推动也是紧迫的。这些法律各自都很受欢迎:进步派导向的Navigator Research在10月的一项调查显示,芯片法案是拜登计划中较受欢迎的项目之一,69%的受访者表示支持。
但整体选民对拜登的经济管理持谨慎态度。《华尔街日报》12月的一项调查发现,“拜登经济学”,即这类计划的总称,受到不到30%的选民青睐,超过一半的人持不利看法。
部分差距可能在于实施这些法律所花费的时间。芯片法案对劳工和国家安全的要求使资金谈判变得复杂。熟练工人的短缺问题仍然存在。
全球最先进芯片的大约90%由台积电生产,该公司上周表示,预计将推迟在亚利桑那州第二家工厂的生产一到两年,原因是美国的激励措施存在不确定性。台积电此前已将第一家工厂的开放时间从2024年推迟到2025年上半年。
“主要原因是这些公司的交期和备选方案,”联邦太平洋西北国家实验室的安全和技术顾问约翰·维韦表示。他研究了美国工厂建设的监管障碍。“当台积电想在台湾或日本建立工厂时,他们可以比在美国快得多。”
台积电正在凤凰城附近建造两家工厂。图片来源: 凯特琳·奥哈拉/彭博新闻政府官员表示,芯片法案已经刺激了超过2000亿美元的私营部门投资。每天有约12,000人在台积电的亚利桑那州工地工作。
“让我们想象一下,如果我们勇敢一些,未来10年可能会发生什么,”商务部长吉娜·雷蒙多去年二月表示。
及时建设面临的最直接威胁是《国家环境政策法案》,该法案要求大型联邦资助项目在拨款前必须通过环境审查,无论它们是否已经获得了州和地方政府的许可。根据联邦政府的报告,2013年至2018年间,完整的《国家环境政策法案》审查平均需要4.5年时间。批评者称,每年的延迟大约会使芯片工厂的建设成本增加约5%。
参议院通过的一项法案,将豁免《国家环境政策法案》审查的重大芯片法案项目,但在众议院未能获得进展。一些共和党人希望进行涵盖能源和其他领域的更广泛的许可制度改革。一些民主党人担心削弱环境标准。
“这个过程可能需要五年时间,这并不是我们做这件事的初衷,”参议院法案的主要作者、亚利桑那州参议员马克·凯利(民主党)说道。“我们正在尽可能快地在美国建造这些芯片。”
行业高管还表示,由于该计划规则的不明确,谈判变得复杂。一些私下抱怨商务部迄今提供的内容不足。他们还担心伴随的条件,比如在中国的活动、与政府分享超额利润以及支付建筑工人的工会标准工资。
人才短缺被认为是潜在延迟的原因。贸易团体半导体行业协会估计,到2030年,该行业将面临6.7万名工人的短缺,包括技术人员、计算机科学家和工程师。
“芯片行业资本密集型,因此公司需要可预测性,”半导体专家吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)对兰德公司提供建议说。“他们将对购买设备等占晶圆厂成本80%的重大投资进行套期保值,直到他们确信存在市场需求,并且政府的激励措施将以足够的水平出台以在全球竞争中取得成功。”
美国政府正在鼓励建设半导体工厂,比如在俄亥俄州的英特尔工厂。照片: 麦迪·麦加维(Maddie McGarvey)拍摄,刊登于《华尔街日报》联系记者Yuka Hayashi,邮箱:[email protected]