韩国半导体对中国大陆出口占比连续下滑

1月6日，韩媒《The Investor》报道称，去年韩国对中国大陆的半导体出口占比再度下降，而对中国台湾和越南的出口有所增加。

根据韩国产业通商资源部的数据，2024年，韩国半导体出口将创下1419亿美元（约合人民币1.04万亿）的纪录，而2023年的出口额为986亿美元（约合人民币7.23千亿），同比增长43.9%。

按照国家划分，韩国半导体出口最大的传统市场——中国大陆的市场份额多年来持续下降。

根据韩国贸易协会的数据，2020年中国内地和香港合计占韩国半导体出口的61.6%，但到2024年底，这一比例将下降至51.7%。具体而言，出口到中国内地的份额从2020年的40.2%降至33.3%，出口到香港的份额从20.9%降至18.4%。

《The Investor》认为，许多与香港的芯片贸易最终被认为是转口至中国内地，这进一步加大了对中国内地直接出口的下降。

这家韩媒认为，这一转变似乎是一种全球趋势的反映，涉及到中美之间日益激烈的芯片竞争、美国对AI相关芯片需求的增长，以及IT生产从中国转移的趋势。

事实上，如果再细致分析，韩国芯片对中国大陆出口占比下降的原因，还应该考虑到美国对中国企业的出口管制，以及中国半导体产业自给自足能力的发展等。

同时，韩国对美国的出口基本保持稳定，从2020年的7.5%降至2024年的7.2%。如果将美国芯片巨头英伟达通过中国台湾生产的高带宽内存（HBM）算在内，则韩国实际出口至美国的份额将有所上升。

SK海力士公司总部 韩联社

根据报道，中国台湾在韩国半导体出口中的份额从2020年的6.4%跃升至2024年的14.5%。这一增长主要得益于SK海力士通过台积电向英伟达销售HBM芯片。

业内人士透露，SK海力士的HBM先运往全球代工龙头台积电，然后再发往不生产芯片的英伟达。台积电将SK海力士提供的HBM芯片与GPU封装在一起，为英伟达生产AI加速器。

如果将美国和中国台湾的份额合并，韩国半导体出口至两地的比例将从2020年的13.9%上升至2024年的21.7%。

此外，越南在韩国半导体出口的市场份额也在增加，从2020年的11.6%上升至2024年的12.9%。这一增长主要归因于三星电子等公司将其智能手机生产线从中国迁至越南。三星自2019年关闭其在中国惠州的工厂后，将生产重心转移到越南和印度。因此，包括半导体在内的相关零部件的出口大幅增加。

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